AMD, Apple и MediaTek являются первыми, кто использует литографию TSMC N2. Мы знаем, какие чипы будут производиться в этом процессе

Массовое производство чипа в литографии TSMC N2 постепенно набирает обороты, хотя он все еще не достиг полной запланированной производительности. Мы уже встретили первых клиентов — AMD, Apple и MediaTek — и системы, которые будут созданы в этом процессе. Среди них будут включать в себя чипсы, использующие архитектуру Zen 6 для серверных процессоров Epyc из семейства Венеции, Apple A20 (Pro), M6, C2 и R2, а также без объявлений о Soc Dimensity 9600 от MediaTek.

Литография TSMC N2 медленно набирает обороты в производстве массовых чипов. AMD, Apple и MediaTek являются первыми, кто использует этот процесс в своих продуктах. Среди них будут включать в себя чипы Zen 6 для процессора Epyc Venice.

NVIDIA станет первым клиентом литографии TSMC A16. Большие изменения происходят в сотрудничестве с гигантами в ближайшие годы

Технологический процесс TSMC N2 (2 нм) состоит в том, чтобы обеспечить эффективность в 1,2 раза выше, до 18% повышения эффективности с тем же потреблением мощности или даже на 36% более низкого энергопотребления с той же скоростью по сравнению с улучшенным процессом TSMC N3E (3 нм). Эта литография использует транзисторы наношиста GAA, хотя она еще не поддерживает системы снизу в Super Power Rail (SPR) — это дебютирует только в процессе TSMC A16 (1,6 нм). Самый широкий портфель продуктов в этом узле будет предлагаться Apple, который планирует производить A20 и A20 Pro для iPhone 18, M6 и M6 Pro Processors для Mac и Macbook, а также R2 Chip R2 для следующего поколения Vision Pro. Есть также отчеты о новой версии чипа C2, предназначенной для связи.

AMD EPYC VENICE — Новая информация о спецификациях и энергопотреблении процессоров сервера Zen 6 и Zen 6C

Как Apple, AMD планирует запустить производство чипов Zen 6 для серверных процессоров EPAC Venice в начале 2026 г. О интересах Nvidia к сети, хотя кажется, что следующее поколение графического процессора для ИИ из семьи Фейнмана будет создано в процессе TSMC A16. Тайваньский производитель также объявляет о расширении производственных мощностей до 40 тысяч. пластины в месяц до конца 2025 года и почти 100 000 вафлей в 2026 году, а также разработка WMCM (многоцветный модуль уровня пластины), которые должны достичь 70-80 тысяч. Единицы до конца 2026 года.

Источник: Trendforce