AMD объяснила, почему Ryzen 9 9950X3D имеет только один кристалл 3D V-Cache вместо двух
Одним из ключевых анонсов на презентации AMD CES 2025 6 января стали 12-ядерные процессоры Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерные процессоры Ryzen 9 9950X3D. Оба чипа включают в себя два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD-чипов оснащен дополнительным 3D V-Cache, как и в предыдущих поколениях процессоров X3D. AMD объяснила, почему не оснастила каждый чип дополнительным кэшем.
В разговоре с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что экономически нецелесообразно использовать 3D V-Cache в двух ПЗС-блоках одновременно. Более того, такое решение не принесет существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать существенное увеличение цены этих процессоров.
AMD улучшила дизайн чипов Ryzen 9000X3D другим способом. Дополнительная кэш-память теперь расположена под ПЗС-кристаллом, а не над ним. Такой подход обеспечивает лучший отвод тепла от ядер, что положительно влияет на тактовые частоты чипа, а также открывает возможности для разгона.
По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами 3D V-Cache нет. Компания даже провела внутренние тесты этих процессоров. Однако существенных практических преимуществ в такой конфигурации производитель не увидел. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной, AMD вернется к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.
Процессоры Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрыла их цены.
