AMD Ryzen 9 9950X3D2 официально анонсирован… но не AMD. Простая ошибка или осознанный шаг?
Недавно появились сообщения о возможной премьере процессоров AMD Ryzen 7 9750X и Ryzen 5 9650X в качестве дополнения к предложению серии Zen 5 (Granite Ridge). В январе мы также получили Ryzen 7 9850X3D и именно тогда мы тоже рассчитывали (как минимум) на анонс топового процессора в виде Ryzen 9 9950X3D2. В итоге на CES ничего не появилось, хотя недостатка в доказательствах, говорящих о том, что дебют системы не так уж и далек, не было.
AMD до сих пор официально не представила процессор Ryzen 9 9950X3D2, а анонс этой системы сделала… ASRock.
Процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2 протестирован на материнской плате Gigabyte X870 AORUS TACHYON ICE
Между тем, на дворе уже вторая половина марта, а AMD умалчивает ни об официальной дате релиза, ни о каких-либо анонсах вообще. Поэтому информация для прессы, появившаяся на главном сайте… ASRock, удивила еще больше. Интересно, что заметка была опубликована 16 марта, но до недавнего времени на нее никто не обращал внимания. В пресс-релизе ASRock четко сообщила о полной поддержке своих материнских плат процессора AMD Ryzen 9 9950X3D2. Конечно, материал уже исчез с сайта компании, но это еще одно явное указание на то, что такая договоренность существует, но пока ждет «своего момента». Однако вызывает недоумение то, что содержание объявления было написано так, как будто AMD официально анонсировала этот конкретный процессор.
AMD Ryzen 9 9950X3D2 — производитель подтвердил существование процессора, а косвенные доказательства указывают на отложенную премьеру на CES 2026
Каковы особенности аппарата Zen 5? AMD Ryzen 9 9950X3D2 — это 16-ядерная и 32-поточная система с базовой тактовой частотой 4,3 ГГц (идентична Ryzen 9 9950X3D). Максимальная тактовая частота должна достичь 5,7 ГГц. Конечно, самым большим изменением является двойной стек кэша L3, поэтому вместо общих 96 МБ L3 мы получаем целых 192 МБ. Коэффициент TDP планируется увеличить со 170 Вт до 200 Вт. Фактически единственное, чего мы не знаем на 100%, это то, как будут размещены стеки кэша L3 — будут ли они двумя стеками один под другим на одной CCD, а точнее отдельным стеком для каждого CCD-блока.
Источник: ВидеоКардз