AMD запатентовала инновационную технологию многослойной упаковки чипов, которую можно использовать в Ryzen

AMD уже много лет разрабатывает технологию чиплетов и многослойную упаковку кремниевых систем, примером чего являются такие процессоры, как Ryzen 7 9800X3D. Недавно в Интернете появилась информация о новом патенте, поданном компанией, что предполагает продолжение работ по совершенствованию этой технологии. В то же время это вызывает множество вопросов и предположений относительно потенциального применения и влияния на будущую продукцию американской компании.

Последняя патентная заявка AMD показала, что компания разрабатывает метод многослойной упаковки чипов, известный по процессорам Ryzen, с дополнительным 3D V-кэшем. Эта технология включает в себя: может сократить задержки соединения и обеспечить значительный прирост производительности.

AMD Ryzen Threadripper 9000 — потребительская серия процессоров HEDT может иметь от 16 до 96 ядер Zen 5.

Последняя патентная заявка AMD указывает на разработку передовой технологии многослойной упаковки чипов, известной по процессорам Ryzen, с дополнительным 3D V-кэшем. Этот метод предполагает частичное наложение кремниевых кристаллов большего размера на чиплеты меньшего размера, хотя подробности о роли каждого чипа остаются нераскрытыми. Данная технология (по данным источников) в конечном итоге предназначена для использования в процессорах Ryzen, но столь же вероятно, что первоначально она будет реализована в серверных модулях EPYC и процессорах HEDT из серии Threadripper, что соответствует текущим тенденциям рынка и требованиям в сфере высокопроизводительные сегменты.

AMD UDNA в будущем заменит архитектуру CDNA 4 и RDNA 4. Новая графическая система также будет доступна в PlayStation 6.

На основании доступной информации можно предположить, что AMD рассматривает возможность перемещения чиплета ввода-вывода, который также содержит встроенный графический чип, поверх модулей CCD с ядрами Zen. Такое изменение потенциально может увеличить количество ядер, доступных потребителям, и снизить задержку за счет сокращения расстояния между ключевыми компонентами процессора, что приведет к повышению конечной производительности. Однако возникает вопрос, не окажет ли такое решение негативное влияние на максимальную тактовую частоту процессора. Также возможно, что меньшие блоки, отмеченные номерами 30, 35, 100, 45, 40 и 95, функционируют как 3D V-кэш или встроенная память. Другим потенциальным сценарием является использование этой технологии в APU, где более крупный чиплет может содержать более совершенный графический чип. Подробности на данный момент неясны, и приведенные выше выводы основаны исключительно на анализе патента и связанных с ним технических чертежей.

Источник: X (@coreteks)