Аналитики опровергли миф о том, что производство чипсов в США намного дороже, чем на Тайване
Недавние утверждения основателя TSMC Мориса Чанга о том, что невыгодна производить чипы в Соединенных Штатах из -за высокой стоимости строительства фабрик в Аризоне и более высоких эксплуатационных расходов, аналитики Techinsights были отклонены.
Согласно опросу, стоимость производства чипов в FAB 21 TSMC в Аризоне всего на 10% выше, чем у аналогичного производственного объекта на Тайване.
Это намного меньше, чем многие ожидали раньше. И хотя это правда, что построение фабрики в США стоит дороже, затраты TSMC были значительно выше, чем построение фабрики на Тайване. Это связано с тем, что это первый завод за рубежом за десятилетия, построенный на совершенно новом участке с новым, часто неквалифицированным трудом, Дэн Хатчен из Techinsights.
Основным фактором стоимости производства полупроводников является цена оборудования, которая составляет более 2/3 от общих затрат на производство. Тем не менее, оборудование производителей, такое как ASML, прикладные материалы, KLA, LAM Research и Tokyo Electron, стоит то же самое в любой стране, которая выдает влияние местных факторов на затраты.
Существует также путаница в отношении затрат на рабочую силу. Учитывая, что зарплаты в Соединенных Штатах примерно в три раза выше, чем на Тайване, многие люди ошибочно считают, что это является важным фактором в производстве чипов. Однако, согласно исследованию Techinsights, из -за высокой степени автоматизации на современных заводах для производства кремниевых пластин, Затраты на рабочую силу составляют менее 2% от общих затрат.
Основываясь на этих выводах, общая разница в эксплуатационных затратах между фабрикой в Аризоне и фабрикой на Тайване должна быть минимальной, несмотря на значительные различия в заработной плате и другие местные расходы.
Это означает, что затраты на автоматизацию и оборудование играют гораздо более важную роль, чем затраты на рабочую силу при определении общей стоимости производства чипов. Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывают в FAB 21, отправляются обратно на Тайвань для резки, тестирования и упаковки. Некоторые из чипов отправляются в Китай или другие страны для установки на конечных устройствах, в то время как другие отправляются обратно в Соединенные Штаты.
Таким образом, логистика этих пластин, разработанных в США, немного сложнее, чем у обычных лип-пластин, сделанных на Тайване. Однако, по мнению аналитиков, это вряд ли значительно увеличит затраты, хотя ходят слухи, что TSMC взимает 30% чипов, произведенных в Соединенных Штатах.
