ASML расширяет портфолио: к литографическим машинам присоединится современное оборудование для упаковки чипсов

ASML – единственный производитель оборудования для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), что имеет решающее значение для производства самых передовых чипов в мире. Однако компания не останавливается на достигнутом и стремится значительно расширить ассортимент своей продукции, для чего также предложит оборудование для сборки, упаковки и упаковки чипов.

«Мы смотрим не только на следующие 5 лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет. Мы смотрим на потенциальное направление развития отрасли и на то, что ей понадобится с точки зрения упаковки, подключения и т. д.».

сказал главный технический директор ASML Марко Питерс

В октябре компания назначила Питерса на должность технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка, который руководил технологическим отделом около 40 лет. ASML также заявила, что реорганизует свой технологический бизнес, чтобы отдать приоритет инженерным, а не управленческим должностям.

Инвесторы уже оценили доминирующее положение компании в сфере EUV-литографии и возлагают большие надежды на Петерса и генерального директора Кристофа Фуке, назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в 560 миллиардов долларов в этом году выросли более чем на 30%. Они торгуются примерно в 40 раз с форвардной прибылью, в то время как акции Nvidia торгуются примерно с 22-кратной форвардной прибылью.

Использование многослойной компоновки чипа позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке чипов значительно более прибыльным.

Размер чипов для индустрии искусственного интеллекта резко увеличился, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и инструменты литографии для создания еще более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в искусственном интеллекте и самих процессорах искусственного интеллекта. Питерс сообщил, что инженеры компании в настоящее время изучают дополнительные варианты аппаратного обеспечения.