Битва гигантов: Intel 18A теперь стабильнее технологий Samsung

Intel, возможно, и выпала из тройки лидеров по доходам в полупроводниковом сегменте в прошлом году, но это не отменяет ее усилий по освоению передовых технологий литографии. По некоторым оценкам, технология Intel 18A уже имеет жизнеспособную производительность более 60%, опережая в этом отношении компанию Samsung.

Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, когда TSMC начала массовое производство 2-нм чипов, она смогла продемонстрировать доходность 70-80%, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего процесса SF2 все еще не может подняться выше 40%, поэтому упомянутые 60% у Intel можно считать вполне приличным результатом.

Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть своей программы по производству процессоров за весь текущий год. Обе компании могут повысить среднюю цену своих серверных процессоров на 10-15% уже в текущем квартале. Поставки серверных процессоров AMD в этом году вырастут как минимум на 50%.

У AMD также есть хорошие перспективы в области графических процессоров для инфраструктуры искусственного интеллекта. Их реализация принесет компании доходы от 14 до 15 миллиардов долларов. Если в первом полугодии будет поставлено около 200 тысяч ускорителей Instinct MI355, то во втором полугодии, после появления Instinct MI455, объемы поставок резко возрастут. Из них до 300 000 будут поставлены в составе семейства решений для монтажа в шкафах Helios.

Возвращаясь к контрактному бизнесу Intel, можно сказать, что уже в 2027 году могут быть выпущены процессоры начального уровня для Apple, первые из процессоров компании, которые будут производиться с использованием варианта техпроцесса Intel 18A. Кроме того, к 2029 году Intel может начать производить процессоры для смартфонов Apple по технологии 14А, которая будет использоваться в основной линейке iPhone. Облачные гиганты, такие как Amazon (AWS), Google и Meta Platforms, также рассматривают возможность использования технологии упаковки чипов EMIB-T для своих целей.