Broadcom пообещала выпустить миллион 3D-чипов к 2027 году, бросив вызов Nvidia

Broadcom объявила о значительном прогрессе в разработке технологии упаковки 3D-чипов, надеясь составить серьезную конкуренцию Nvidia на рынке AI-оборудования. К 2027 году компания планирует поставить не менее миллиона таких чипов, ожидая, что этот объем принесет миллиарды долларов дополнительного дохода.

Технология предполагает вертикальное соединение двух кристаллов в единый стек, что позволит увеличить скорость передачи данных и снизить энергопотребление, что критично для вычислительных нагрузок в центрах обработки данных. Первым крупным партнером, как сообщает TechSpot со ссылкой на вице-президента компании по маркетингу продукции Хариша Бхарадваджа в интервью Reuters, является компания Fujitsu, которая уже производит инженерные образцы с использованием 2-нм и 5-нм процессов TSMC.

Заказчики могут комбинировать технологические процессы для каждого слоя в зависимости от своих потребностей. Broadcom не производит процессоры искусственного интеллекта самостоятельно, а скорее специализируется на разработке индивидуальных чипов для таких компаний, как Google, которая разрабатывает собственные тензорные процессоры (TPU), и OpenAI (которая также разрабатывает собственные процессоры искусственного интеллекта), доводя их архитектурные проекты до стадии производства.

Именно этот фокус позволил компании удвоить доход от искусственного интеллекта до $8,2 млрд в первом финансовом квартале. Новая инициатива по упаковке продолжает эту стратегию: помимо Fujitsu в разработке находится еще несколько моделей, две из которых выйдут во второй половине года, а три модели начнут тестировать в 2027 году.

Также проводятся эксперименты с более сложными конфигурациями. Инженеры уже тестируют пакеты из восьми пар кристаллов, демонстрируя серьезную приверженность Broadcom масштабированию своей 3D-архитектуры. Это ставит компанию в прямую конкуренцию Nvidia и AMD, предлагая рынку альтернативу, которая делает упор на эффективность использования полосы пропускания и гибкость конструкции. По словам Бхарадваджа, внедрение этой технологии клиентами ускоряется, и Broadcom видит в этом поворотный момент для своей стратегии разработки полупроводников.