Бывший инженер AMD объяснил, как правильно разгонять процессоры Intel

Бывший инженер AMD объяснил, как правильно разгонять процессоры Intel

Последствия разгона производители процессоров никогда не считали гарантийным случаем, но это не мешало им продвигать соответствующую пропаганду. Роберт Халлок из AMD, когда-то занимавшийся такой деятельностью, теперь начал обучать покупателей процессоров Intel методам разгона процессоров серии Arrow Lake.

Первое видео на эту тему довольно лаконично по своему содержанию и традиционно для этого автора сводится к демонстрации схем доступных процессоров и взаимодействия между ними, воспроизведенных на прозрачной поверхности. Intel уже давно перешла на многочиповую схему процессора и до сих пор сама не производит большую часть этих чипов, но Роберт Халлок объяснил, как типичная в наши дни схема помогает оптимизировать производительность системы с точки зрения разгона.

Из пояснений Холлока следует, что не только тактовые частоты двух компонентов, но и режимы работы промежуточных подсистем напрямую влияют на скорость передачи информации между вычислительными ядрами и памятью.

Во-первых, кристалл с вычислительными ядрами имеет свою кольцевую шину, и ее ускорение также может влиять на производительность процессора. Во-вторых, чип SoC, отвечающий за работу с контроллером памяти, тоже имеет собственную шину. Также можно ускорить обмен данными между чипом с вычислительными ядрами и чипом с контроллером памяти процессора. На самом деле простое увеличение тактовой частоты вычислительных ядер не гарантирует достижения максимальной производительности при разгоне современных процессоров Intel. Эти нюансы следует учитывать при оптимизации режимов работы компьютеров на их основе, как следует из короткого видеоролика.

Еще одной особенностью компоновки процессоров серии Core Ultra 200 является наличие двух эталонных кристаллов (показано на схеме с областями, заштрихованными синим цветом). По сути, это кусочки кремния, не наделенные вычислительным функционалом и необходимые для более равномерного распределения механического давления под крышкой теплоотвода и исключения больших объемных полостей.

Подписаться
Уведомить о
guest

0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии