G.Skill Camm2 DDR5 достигает стабильных 10 000 млн. Тонн/с на Asus Rog Maximus Z890 Hero с процессором Intel Core Ultra 7 265K

G.Skill Camm2 DDR5 достигает стабильных 10 000 млн. Тонн/с на Asus Rog Maximus Z890 Hero с процессором Intel Core Ultra 7 265K

Технология памяти DDR5 достигает дальнейших записей в области разгона. Новый стандарт Camm2 открывает новые возможности для высокочастотных энтузиастов, предлагая лучшие электрические параметры и компактную структуру. Последние достижения в этой области показывают потенциал этой технологии, чтобы превышать текущие результативные барьеры. Сотрудничество производителей дает многообещающие результаты в области стабильности и повышения параметров.

G.Skill и Asus продемонстрировали стабильный разгонный DDR5-10000 CL52 на модуле CAMM2 64 ГБ. Мемтест прошел 100 % без радиатора.

G.Skill OC Кубка мира 2025 — Overclocker CES выигрывает второй чемпионат подряд, разгоняющий DDR5

В сотрудничестве с ASUS G.Skill представил впечатляющий результат разгона памяти DDR5 в новом стандарте CAMM2. Модуль 64 ГБ был стабильным до 10 000 тонн/с на модифицированной материнской плате Asus Rog Maximus Z890 Hero Camm2 с процессором Intel Core Ultra 7 265K. Тест на стабильность Memtest был завершен на 100% покрывающим с временем CL52-70-70. Это подтверждает полную функциональность системы на таких высоких частотах. Этот результат является значительным прогрессом по сравнению с официальной спецификацией JEDEC для памяти DDR5, которая охватывает скорость от 4800 до 8800 тонн/с. Стандарт CAMM2 имеет преимущество перед традиционными модулями SO-DIMM, предлагая меньшие размеры, обеспечивая при этом лучшие электрические параметры благодаря 644 выводам вместо 288 в случае DDR5 SO-DIMM.

Китайская компания CXMT бросает вызов Samsung и SK Hynix, фокусируясь на памяти DDR5 и HBM3

Важность этого достижения выходит за рамки самой частотной записи. Модули CAMM2 позволяют производителям материнской платы создавать более компактные конструкции. Это имеет большое значение для форматов и систем Mini-ITX с обширным охлаждением процессора. Текущая запись разгона памяти DDR5 при воздушном охлаждении составляет 12054 млн. Тонн/SI, была достигнута с помощью Overclocker SaltyCroisasant с использованием модулей G.skill Trident Z5 DDR5-8000. Хотя результат CAMM2 еще не соответствует этому достижению, потенциал новых технологий для дальнейшего развития чрезвычайно многообещает. Доступность модулей Camm2 на рынке остается ограниченной. В настоящее время важные предлагают модули LPCAMM2 LPDDR5X-7500 в 32 ГБ и 64 ГБ, в то время как материнские платы с этой стандартной поддержкой все еще находятся на этапе прототипа. Производители, такие как G.Skill, TeamGroup и Kingston, представили свои решения Camm2 в Computex, но коммерциализация по -прежнему требует времени.

Источник: G.Skill

Подписаться
Уведомить о
guest

0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии