Huawei готовится выпустить ультратонкий смартфон Mate 70 Air с физическим слотом для SIM-карты

Huawei завершает подготовку к выпуску нового смартфона Mate 70 Air, который запланирован на этот месяц. Информация о грядущей новинке появилась в профильных источниках после того, как устройство было зарегистрировано в базе данных телекоммуникационных терминалов.

Ключевой особенностью модели станет минимальная толщина корпуса, которая составит чуть более 6 мм. Производитель оснастит смартфон дисплей с диагональю 7 дюймов и нестандартным соотношением сторон 18,8:9. Данные параметры экрана рассчитаны на работу одной рукой с сохранением увеличенной площади изображения.

Модуль камеры Mate 70 Air будет оснащен Основной датчик размером 1/1,3 дюйма в сочетании с объективом линейки Red Maple. Внешне модуль камеры будет повторять дизайн основной серии Mate 70 с характерным круглым модулем. На задней панели будет логотип Huawei XMAGE и полоса вспышки.

Производитель отказался от внедрения технологии eSIM в этой модели, сохранив стандартную. физический слот для SIM-карты. Смартфон будет продаваться в двух вариантах памяти: с 256- и 512-гигабайтными накопителями с той же 12-гигабайтной оперативной памятью. Устройство будет работать под управлением последней версии операционной системы HarmonyOS.

Появление модели в официальной базе телекоммуникационного оборудования свидетельствует о недавнем старте продаж. Новое устройство расширит ассортимент производителя в сегменте компактных устройств с минимальной толщиной корпуса.