Huawei освоила 5-нм техпроцесс старого оборудования без EUV и уже массово производит такие чипы

Исследователи TechInsights продолжают проливать свет на жизнь китайского технологического гиганта Huawei, раскрывая предполагаемые методы производства передовых чипов компании с использованием устаревшего оборудования нидерландской ASML. Недавние исследования канадских экспертов свидетельствуют о том, что мобильный чип HiSilicon Kirin 9030 производится компанией SMIC по технологии N+3, которая является аналогом зарубежного 5-нм технологического процесса.

Напомним, что чипы Ascend для ПК (ИИ) Ускорители Huawei по-прежнему производятся компанией SMIC по старой технологии N+2, которая сопоставима с нормами 7 нм иностранных производителей, таких как TSMC. По мнению авторов исследования, даже в случае производства чипов N+3 китайской SMIC пришлось полагаться на существующее оборудование для глубокой УФ-литографии (ДУВ), что обеспечивает лазерные волны длиной не менее 193 нм. Более совершенные сканеры крайнего ультрафиолета (EUV) никогда официально не поставлялись в Китай, но именно они работают на длине волны 13,5 нм, что существенно облегчает уменьшение геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения размеров.

Как предполагает TechInsights, похоже, что SMIC снова удалось уменьшить геометрию чипа за счет использования фотошаблонов с многократной экспозицией в сочетании с устаревшим оборудованием DUV.

Это дорогостоящий подход с высокой частотой отказов, но в конечном итоге он позволил китайской Huawei производить более совершенные чипы, чем их предыдущее поколение. Авторы исследования предполагают, что на данный момент технология N+3 глубоко невыгодна не только для SMIC, но и для самой Huawei.

В сентябре сообщалось, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный Шанхайским университетом. Он использует иммерсионную литографию и техпроцесс 28 нм, что делает его сопоставимым с оборудованием ASML, выпущенным примерно в 2008 году. Маловероятно, что SMIC сможет успешно использовать такое оборудование для производства чипов N+3, поэтому она, скорее всего, полагается на существующие литографические сканеры ASML.