ИИ наносит вред не только рынку памяти: Apple столкнулась с нехваткой ключевого материала для производства печатных плат

Информированные источники сообщают, что у Apple возникли проблемы с обеспечением достаточных поставок высококачественного стекловолокна. Этот материал играет решающую роль в производстве печатных плат и подложек чипов, используемых в iPhone и других устройствах компании.

Apple начала использовать высококачественное стекловолокно Nittobo от Nitto Boseki несколько лет назад, а в прошлом году ажиотаж вокруг искусственного интеллекта резко увеличил спрос на такие материалы. По мере расширения рабочих нагрузок ИИ такие компании, как Nvidia, Google, Amazon, AMD и Qualcomm, агрессивно увеличивали свои заказы, оказывая беспрецедентное давление на ограниченные мощности Nitto Boseki.

В ответ Apple предприняла несколько необычных шагов для защиты своей цепочки поставок. По словам инсайдеров, прошлой осенью компания отправила сотрудников в Японию для работы на Mitsubishi Gas Chemical, заводе, который производит материалы для подложек и использует стекловолокно Nittobo. Сообщается также, что Apple обратилась к японским правительственным чиновникам за помощью в обеспечении поставок.

Apple работает над поиском альтернативных поставщиков, но этот процесс пока не дал существенных результатов. Компания пытается заключить контракт с более мелкими китайскими производителями стекловолокна, включая Grace Fabric Technology, и обратилась за помощью к специалистам по контролю качества Mitsubishi Gas Chemical. Другие производители стекловолокна из Тайваня и Китая пытаются увеличить производство, но достижение стабильного качества на необходимом уровне остается для них непростой задачей.

Стекловолокно должно быть чрезвычайно тонким, однородным и без дефектов, поскольку оно глубоко внедрено в основание чипа и после создания печатной платы его невозможно отремонтировать или заменить. По этой причине крупные производители микросхем неохотно используют материалы более низкого качества.

Apple обсуждала возможность использования менее совершенных материалов в качестве временного решения, но это потребует обширных испытаний и не сможет существенно облегчить проблемы с поставками продуктов в этом году. Другие производители чипов испытывают аналогичные опасения.