Инновационная технология питания для трехмерных кристаллов NAND может сделать SSD значительно дешевле
Когда технология 3D NAND памяти была на ранних стадиях разработки, было гораздо меньше слоев и более толстых отверстий металлизации. Сегодня количество слоев превысило 200 и намерено вырасти до 400 или более. Это значительно уменьшает обработку пластин с памятью в качестве травления (обработка) В отверстиях металлизации на всю глубину опухшего кристалла значительно замедляет процесс производства чипов и не позволяет им снизить свои расходы. США, ученые, попытались помочь в этом и достигли многообещающего результата.
Википедия: Выход называется группой технологических методов для контролируемого удаления материала поверхностного слоя из заготовки под действием специально выбранных химических реагентов.
Частично, проблема долгого времени по ограблению кремниевых пластин на большей глубине, производители трехмерного NAND решают, «выдерживая» друг друга кристаллами с меньшим количеством слоев, что приводит к условно монолитному чипу сотням слоев, слои, меньше слоев, что приводит к условно -монолитному чипу сотням слоев. Но это также требует дополнительного времени и ресурсов для каждого процесса, который выражается при значительных затратах, и они становятся причиной дополнительного повышения цен на чипы памяти.
Исследователи LAM Research, Колорадский университет в Боулдере (CU) и PPPL Plasma Physication Laboratory разработали новый подход для оптимизации процесса травления.
Они использовали криогенную плазму фторида водорода в отверстия травления. В своих экспериментах скорость натощак увеличилась более чем в два раза — с 310 нм/мин в старом методе до 640 нм/мин в новом. Также было обнаружено, что отверстия, травление новым методом, стали более чистыми.
В дальнейших экспериментах с плазменными добавками во время травления были протестированы другие «добавки», а именно фосфор -трифторид и фторозилит аммония, среди прочего. С некоторыми ингредиентами скорость травления увеличилась еще больше, что обещает привести к новым достижениям. Команда ученых подробно описывает свои открытия в исследовании, опубликованном в журнале Vacuum Science & Technology.
Еще слишком рано говорить о том, приведет ли это к более дешевым или более плотным чипам для пользователей. Необходимо доказать, что технология является коммерческой жизнеспособностью и может быть масштабирована для массового производства. Даже если производители применяют процесс, нет никакой гарантии, что потребители будут чувствовать какую -либо сбережения по соответствующим покупкам.
