Intel анонсировала технологический процесс 14A с «турбо-клетками» и 18A-PT с 3D-аранжировкой
Генеральный директор Intel Lip-Tang объявил во время мероприятия Intel Foundry Direct 2025, что компания добилась значительного прогресса в области контрактных чипов.
В частности, Intel привлекло первых клиентов для своего многообещающего процесса 14А (1,4 нм), который будет следующим шагом после 18а. Несколько клиентов уже готовятся к получению теста на чипы 1,4 нм.
Согласно оборудованию Тома, процесс 18A, который играет ключевую роль в стратегии Intel, уже прошел на этап испытания (рискованно), Где поглощается первая серия производства для устранения неполадок. Начало массового производства чипов в этом процессе ожидается во второй половине года. Компания также представила Intel 18A-P, высокоэффективную версию основного процесса, которая уже была введена в пробное производство.
Однако еще более интересным является версия Intel 18A-PT, предназначенная для использования Direct 3D-технологии Foveros, которая позволяет 3D-кристаллическую упаковку, когда чипы могут быть размещены друг на друге, тем самым увеличивая производительность и плотность макета. Имейте в виду, что TSMC уже использует аналогичную технологию в AMD-чипах с 3D V-Cache.
Intel также добилась прогресса в сегменте зрелых технологических процессов. Компания уже подготовила проекты для третьих чипов для массового производства 16 нм процесса. Кроме того, компания вместе с UMC разрабатывает 12 -нм технологию для клиентов третьей страны. В то же время Intel расширяет свое сотрудничество с партнерами в области EDA Instruments и готовых проектов блоков чипов, которые упростит разработку новых чипов.
Важно отметить, что на фоне геополитического напряжения в полупроводниковой промышленности Intel остается единственным американским производителем, способным производить сложные чипы, предлагая самые современные методы упаковки. В то время как TSMC увеличивает свои возможности в США, новые тайваньские законы запрещают компании разрабатывать авангардные технологии за пределами острова, что, по словам экспертов, в стратегическом преимуществи.
Особый интерес представляет Intel 14a, первый процесс с высокой Na с EUV-литографией.
Этот процесс предложит второе поколение нанотранзисторных ленточных сетей. Intel еще не уступила точным срокам запуска, что указывает только на 2027 год. Если все пойдет в соответствии с планом, компания настигнет TSMC, которая планирует выпустить свой аналог A14 только к 2028 году, без использования EUV High -NA.
Также было отмечено, что Intel 14A будет использовать технологию Powervia второго поколения для снабжения энергии на заднюю часть чипа. Это будет более сложная и более сложная схема, которая обеспечивает энергию непосредственно источнику и утечена каждому транзистору с помощью специальных булавок, сводя к минимуму сопротивление и повышение энергоэффективности. Это более прямое и эффективное соединение, чем текущая схема Powervia Intel, которая соединяется с транзисторами на уровне PIN с использованием нанотранзисторов.
Тем не менее, наиболее интригующей частью процесса Intel 14A является то, что она будет включать новую турбо -клеточную технологию, предназначенную для дальнейшего увеличения скорости чипов, «включая максимальное увеличение частоты процессора» и повышение производительности графического процессора.
Intel намерен двигаться вперед, как и планировалось, присоединившись к своим усилиям в области 3D -упаковки и миниатюры процессов. Как указал Тан во время мероприятия, такие технологии, как Foveros Direct 3D, дадут клиентам компании важное конкурентное преимущество.
