Intel Foundry расширяет инфраструктуру упаковки микросхем в Малайзии. Инвестиции в размере 7,1 млрд долларов США против монополии CoWoS TSMC

Intel уже много лет борется за восстановление своих позиций в полупроводниковой промышленности, но фронт битвы сместился от литографии к современной упаковке чипов. Именно здесь, где множество интегральных схем объединены в один модуль с миллионами точных соединений, решается судьба следующего поколения ускорителей искусственного интеллекта. Малайзия стала центром этой стратегии, а слова местного премьер-министра стали стартовым сигналом для всего проекта.

Intel запускает в Малайзии упаковочный комплекс класса EMIB и Foveros, нацеленный на контракты на миллиарды долларов, которые могут определить будущее Intel Foundry.

Видеокарты Intel ARC Battlemage и интегрированные системы в Lunar Lake и Panther Lake с поддержкой предварительной компиляции шейдеров

Премьер-министр Малайзии Анвар Ибрагим объявил, что после переговоров с генеральным директором Intel Лип-Бу Таном первые работы на комплексе на Пенанге, где будет проходить сборка и тестирование чипов, начнутся в 2026 году. Общая стоимость проектов Pelican (Пенанг) и Falcon (Кулим, Кедах) составляет более 7,1 млрд долларов США. По итогам 2025 года завод был готов на 99%, а последние 200 млн долларов завершили финансирование и запустили финальный этап работ. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — это 2.5D-технология, в которой кремниевый мост встраивается непосредственно в подложку, минуя дорогой кремниевый промежуточный элемент, используемый в решениях TSMC CoWoS. Завод также поддерживает Foveros, то есть трехмерное штабелирование систем. Новый EMIB-T с TSV предназначен для корпусов размером 120×120 мм с двенадцатью стеками HBM4, что превосходит стандарт NVIDIA Blackwell (100×100 мм, восемь стеков HBM).

Intel Xeon 6776P — на GTC 2026 было объявлено, что процессоры выйдут на AI-серверы NVIDIA DGX Rubin NVL8

Как мы писали в анализе Intel Foundry, финансовый директор Дэвид Зинснер изменил риторику с сотен миллионов на миллиарды в год. CoWoS TSMC забронирован на несколько лет вперед. У Intel есть свободные мощности, и она является единственной компанией в США, которая обеспечивает полную цепочку упаковки чипов без доставки промежуточных продуктов на Тайвань. Сообщается, что NVIDIA рассматривает возможность использования EMIB для чипов Feynman, интерес также проявляют Apple и Qualcomm. Если контракты будут реализованы до 2027 года, точка безубыточности Intel Foundry перестанет быть просто сценарием и станет реалистичным сроком.

Источник: The Edge Malaysia, TrendForce, TechPowerUp, WCCFtech.