Intel намерена лицензировать свои стеклянные подушки от внешних производителей чипсов

Многие эксперты согласны с тем, что дальнейшее увеличение вычислительных характеристик в значительной степени зависит от использования современных материалов и методов для оберточных чипов. У Intel есть события в области стеклянных колодок, и передача этих знаний третьим сторонам для оплаты платы может стать одним из источников дохода для компании.

Как вы знаете, Intel сейчас не в лучшей финансовой форме, поэтому она активно ищет не только способы сэкономить деньги, но и дополнительные источники дохода. Согласно Etnews, не полагаясь на быстрой коммерциализации только технологии стеклянных подушков, Intel начала делиться этим ноу-хау с третьими сторонами в обмен на лицензированные сборы. Если ничего не предотвращает ничего, сама Intel может начать использовать стеклянные колодки не ранее, чем в 2030 году, и ее клиенты могут присоединиться к этой технологии сейчас, если они готовы потратить немного укусов.

В конце концов, может оказаться, что Intel будет использовать свою собственную технологию в своих продуктах при участии в производителях боковых технологий, даже до того, как он сможет поглотить ее самостоятельно. Samsung, AMD, Broadcom и Amazon уже выразили интерес к использованию стеклянных подушек, и первый даже приписывает привлечению специалистов со специализированными знаниями из Intel. Фактически, у Samsung есть еще один вариант: открыто платить Intel за доступ к своей технологии в этом районе.

Samsung не будет единственным корейским производителем чипсов, который стремится овладеть технологией для стеклянных подушков. SK Hynix, SKC Holding, завершит подготовку к массовому производству стеклянных прокладков к концу этого года. SKC уже производит прототипы таких субстратов на своем заводе в Грузии в Соединенных Штатах. Samsung планирует поместить их в производство к 2028 году, поэтому обе компаниям может потребоваться базовый опыт Intel, который компания готова предоставить в трудные времена для нее.