Intel представила процесс Core Ultra 3:18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont и графику XE3

Intel предоставила полный технический обзор Panther Lake, мобильной платформы следующего поколения, которая в пользовательской среде будет называться Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300.

В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокопроизводительные ядра Darkmont и обновленная графическая архитектура XE3.

Процессор собран из множества кристаллов с использованием новой технологии упаковки Foveros-S. Для производства кремниевых кристаллов с вычислительными ядрами Intel впервые использует новый процесс 18A. Panther Lake включает в себя процессор нейронной сети пятого поколения NPU5 для ускорения искусственного интеллекта. Официальный дебют платформы запланирован на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Ожидается, что первые модели ноутбуков на его основе появятся в первом квартале следующего года.

Panther Lake состоит из трех предметов (хрустальная плитка)::

1. Плитка с вычислительными ядрами на базе технологического процесса Intel 18A (18 Ангстрем или 1,8 Нм);
2. Интегрированная графическая плитка (ИГПУ), на базе технологического процесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E
3. Плитка кристалла ввода-вывода на основе узла TSMC N6 (6 нм).

Компоненты монтируются на общей базовой плите с использованием технологии упаковки Foveros-S, объединяющей кристаллы CPU, GPU и I/O Die в компактную систему на кристалле (Соц). Intel выделяет следующие характеристики платформы Panther Lake:

• Энергоэффективность уровня Лунного озера и уровня озера Эрроу;
• До 16 новых высокопроизводительных (P-ядро) и высокоэффективный (Электронное ядро) ядра, обеспечивающие более чем 50% прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением;
• Новый интегрированный 12-ядерный графический процессор Intel ARC XE3, обеспечивающий увеличение графической производительности более чем на 50% по сравнению с предыдущим поколением;
• Сбалансированная конструкция XPU для ускорения искусственного интеллекта следующего поколения с производительностью нового поколения.

Новый программный пакет Intel Robotics AI и эталонная плата позволят клиентам быстро внедрять инновации и разрабатывать прибыльных роботов с использованием Panther Lake как для моделей управления, так и для моделей искусственного интеллекта.

Одной из ключевых характеристик технологического процесса Intel 18A является использование затворных кольцевых транзисторов (GAA), которые Intel называет Ribbonfet, и задней сети энергоснабжения, которую Intel называет Powervia. Обе инновации предназначены для обеспечения будущего масштабирования и повышения энергоэффективности.

Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. Cougar Cove P-Side — это эволюция Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоскоростным предсказателем ветвей. Каждый P-ride включает в себя кэш L2 объемом 3 МБ и кэш L1 объемом 256 КБ, а также L0 CASH для доступа к данным с низкой задержкой.

Электронная вишня Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая 9 тактовых инструкций, большее окно вне очереди с 416 записями и 26 диспетчерскими шлюзами. Каждый четырехъядерный кластер E-Core имеет кэш-память второго уровня объемом 4 МБ. Panther Lake также имеет четырехъядерный кластер ядер с низкой энергоэффективностью (Лп-е), построенное на той же архитектуре Darkmont и расположенное вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или легких нагрузок без необходимости доступа к базовому набору ядер процессора.

Intel утверждает, что одиночная производительность Panther Lake при том же уровне энергопотребления примерно на 10% выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake, или находится на том же уровне с 40%-ным снижением энергопотребления.

Компания утверждает, что при многократных нагрузках производительность более чем на 50% выше, чем у Lunar Lake при тех же условиях энергопотребления. По сравнению с Arrow Lake, заявлена ​​такая же производительность, но при 30-процентном снижении энергопотребления по сравнению с предшественником. Это увеличение происходит главным образом за счет эффективности процесса 18А и сбалансированного сочетания ядер P, E и LP-E.

Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая большую пропускную способность и обслуживание большего объема памяти, чем процессоры предыдущих поколений. В Intel Panther Lake он отказывается от интегрированной памяти, используемой в Lunar Lake, где чипы памяти расположены непосредственно на площадке процессора. Модуль ЦП Panther Lake содержит до 18 МБ кэш-памяти третьего уровня (Л3), который распределяется между кластерами P и E-ядра. Кроме того, процессор имеет кэш-память объемом 8 МБ на стороне оперативной памяти (четвертый уровень), что снижает трафик и задержку DRAM и повышает энергоэффективность.

В линейке Panther Lake используется граф ARC следующего поколения архитектуры XE3, который будет доступен в двух конфигурациях: с 4 или 12 ядрами XE3.

Графические кристаллы меньшего размера будут производиться с использованием технологии Intel 3 Process. Вариант с 12 графическими ядрами — это технологический процесс N3E компании TSMC. Оба решения включают увеличенную емкость кэша L1 и L2, улучшенную скорость анизотропной фильтрации и шаблон, а также улучшенный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.

Intel утверждает, что графическая производительность XE3 примерно на 50% выше, чем у XE2 в линейке Lunar Lake при том же уровне производительности. Наряду с анонсом XE3 компания также представила программный стек XESS 3 с технологией многокадровой генерации, которая создает многочисленные интерполированные кадры для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить в свое графическое ПО функцию отмены генерации кадров, позволяющую пользователям принудительно выбирать определенные режимы генерации кадров.

NPU5, встроенный в Panther Lake, обеспечивает производительность около 50 Топов (триллион операций в секунду), что немного больше, чем NPU4 в линейке Lunar Lake, но обеспечивает гораздо более высокую эффективность полезной площади. Новая нейронная установка поддерживает новые форматы искусственного интеллекта, такие как FP8 и INT8, удваивает производительность и снижает потребление энергии более чем на 40%.

В сочетании с ускорителями внутри процессора и графического процессора общая производительность искусственного интеллекта платформы Panther Lake достигает примерно 180 вершин.

За управление питанием и разрядку потоков в Panther Lake отвечает обновленный модуль планирования Thread Director, который адаптируется к изменяющимся нагрузкам. Когда графические нагрузки высоки, на E-ядро возлагаются другие задачи по высвобождению графических ресурсов. Intel утверждает, что этот метод позволяет улучшить частоту кадров примерно на 10% в играх. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может при необходимости автоматически переключаться между режимами питания Windows, обеспечивая прирост производительности до 20 % при том же пределе мощности.

Процессоры Panther Lake будут доступны в трех конфигурациях: как 8-ядерный чип с четырьмя P-нитами и четырьмя LP-нитами, например, 16-ядерный чип с четырьмя P-срезами, восемью e-нитами и четырьмя LP-ядрами, а также как флагманская 16-ядерная версия в сочетании с 12-ядерной графикой XE3.

Варианты подключения ЦП включают до 20 линий PCI (8 PCIE 4.0 и 12 PCIE 5.0), поддержка до четырех портов Thunderbolt 4 и дополнительного Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Обслуживание беспроводной связи было улучшено до Wi-Fi 7 Revision 2 с помощью модуля Whale Peak 2 Be211 и Bluetooth Core 6.0 с Le audio и AURACAST.

«Наращивание производства Panther Lake начнется позднее в этом году. Первая партия продукции будет поставлена ​​к концу года, а широкая доступность на рынке ожидается с января 2026 года».

заявлено Intel