Intel удалось запустить производство чипов с новейшего оборудования ASML из класса EUV High-Na EUV
В попытке отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнера в производстве чипов, на этой неделе Intel объявила, что он успешно использовал литографические системы последнего поколения, полученные из ASML для производства небольших масштабов. Используя технологию High-Na EUV, компания удалось обработать 30 000 кремниевых тарелок за одну четверть.
Intel получила оборудование EUV с высоким уровнем EUV ASML в прошлом году, и две копии систем (вероятно, Twinscan Exe: 5000) уже созданы для производства прототиповых продуктов в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет уменьшить количество технологических этапов производства современных чипов и ускорить производство современных продуктов. Подготовка к запуску такой технологии заняла в общей сложности семь лет на Intel.
На ранних стадиях экспериментов возникли проблемы с надежностью системы EUV, но, по словам ведущего инженера Intel Steve Carson, оборудование класса EUV с высоким NA в два раза надежно, чем решения предыдущего поколения. ППереход к высококазочному оборудованию для апертуального оборудования для производственного цикла короче. Например, если перед обработкой кремниевой пластины потребовались три экспозиции и 40 технологических операций, число последних теперь уменьшается до менее десяти, и требуется только одно воздействие.
Как известно, Intel использует оборудование EUV с высоким содержанием NA в качестве экспериментального оборудования для подготовки к запуску чипов Intel 18A, но оно не будет использоваться в серийном производстве. Он должен быть реализован при запуске чипов Intel 14A не раньше, чем в следующем году. При этом семья будет использоваться еще больше оборудования ASML Twinscan Exe: 5200чьи первые компоненты компании должны получить в ближайшие месяцы. Конкурентный TSMC перейдет в EUV High-Na UV не более чем, чем в 2028 году, как ожидают эксперты.
