Jedec объявляет о спецификации костей памяти HBM4, которые будут предлагать вдвое больше емкости для ускорителей искусственного интеллекта
Организация JEDEC, мировой лидер в области разработки стандартов для микроэлектронной промышленности, опубликовала окончательную спецификацию драматической памяти Stacked-HBM4 (JED270-4). Новое поколение эксплуатационной памяти, предназначенное для графических ускорителей с высоким уровнем эффективности, предлагает, среди прочего, вдвое больше мощности и лучшей энергоэффективности по сравнению с его предшественниками. Давайте проверим, что еще было улучшено в новой итерации.
Организация JEDEC опубликовала окончательную спецификацию драматической памяти, изложенной в Pules-HBM4 (JED270-4). Новое поколение предлагает, среди прочего, вдвое больше емкости, более высокую способность данных и лучшую энергоэффективность по сравнению с его предшественниками.
SK Hynix представляет NVIDIA GTC 2025 Новаторские технологии памяти для AI
Организация JEDEC опубликовала окончательную спецификацию памяти HBM4 (JED270-4), из которой мы узнаем, что новый стандарт будет предлагать скорость передачи до 8 ГБ/с, что с использованием 2048-битной шины данных приводит к общей полосе пропускания до 2 ТБ/с. Это вдвое больше, чем в случае HBM3 IO 800 ГБ/с больше, чем в HBM3E. Количество независимых каналов на стеке также было удвоено — от 16 в HBM3 до 32 в HBM4, что предоставляет дизайнерам большую гибкость и более параллельные пути доступа. Энергетическая эффективность также была улучшена — новый стандарт поддерживает различные уровни напряжения: VDDQ (0,7 В, 0,75 В, 0,8 В или 0,9 В) и VDDC (1,0 В или 1,05 В). Был также введен механизм направленного управления обновлением (DRFM), который увеличивает сопротивление явлению рядовых и повышает надежность эксплуатационной памяти.
SK Hynix раскрывает первую официальную информацию о дизайне памяти HBM следующего поколения
Емкость одной кости HBM4, как и в случае предыдущих поколений, зависит от количества стеков DRAM. Новая итерация может использовать 4, 8, 12 или 16 слоев, с одной матричной плотностью 24 ГБ или 32 ГБ, что позволяет получить максимальную емкость до 64 ГБ (матрица 32 ГБ и 16-слойная куча). Одной из ключевых особенностей стандарта HBM4 является полное соответствие контроллерам HBM3 и HBM3E, что обеспечивает плавную интеграцию и большую гибкость проектирования. Контроллер может одновременно управлять костями HBM3 и HBM4, что значительно облегчает реализацию в различных аппаратных средах. Память HBM4, как и предыдущие поколения, будет использоваться в графике с высокой производительности, посвященной ускорению сложных расчетов и разработке искусственного интеллекта, где способность и пропускная способность играют ключевую роль. Технологическая индустрия активно поддерживает разработку нового стандарта, инициатива включает, среди прочего, AMD, NVIDIA, Google, Meta, Micron, Samsung, SK Hynix и Synopsys.
Источник: jedec
