К концу 2026 года TSMC достигнет уровня производства 140 000 2-нм пластин в месяц. Рекордные темпы масштабирования производства

Тайваньская TSMC только что начала самое агрессивное расширение производства в своей истории. План предполагает, что ежемесячное производство пластин по техпроцессу 2 нм достигнет 140 000 штук к концу 2026 года, то есть всего через год после начала массового производства. Такая скорость масштабирования является беспрецедентной и значительно превышает динамику роста предыдущих технологических узлов. Для сравнения, 3-нм техпроцессу потребовалось 3 года, чтобы достичь уровня производства 160 000 пластин в месяц.

2-нм техпроцесс TSMC достигнет ежемесячного производства 140 000 пластин всего за год после начала массового производства, что почти соответствует максимальной мощности 3-нм узла, на создание которого ушло три года.

2-нм технология переходит в фазу массового производства. TSMC доминирует, но Samsung не сдается

Согласно последним сообщениям Liberty Times Net, TSMC обновила свои прогнозы по узлу N2, повысив предыдущую оценку со 100 000 до впечатляющих 140 000 пластин в месяц. Производство такими темпами позволит тайваньской компании почти соответствовать максимальной мощности 3-нм техпроцесса, которая была достигнута лишь после трёх лет интенсивного развития инфраструктуры. В основе этого успеха лежит трехэтапная стратегия. TSMC строит три специализированных завода исключительно для 2-нм производства, а первые два завода, в Баошане и Гаосюне, уже получили заказы на полную мощность к концу 2026 года. Apple приобрела более половины первоначальных производственных мощностей для чипов A20 и A20 Pro, которые дебютируют в iPhone 18 во второй половине следующего года. Это заставило Qualcomm и MediaTek изменить свои планы. Вместо стандартного узла N2 обе компании выберут улучшенную версию N2P для Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600, что должно дать им преимущество в тактовых частотах перед системами Apple.

Землетрясение магнитудой 7,0 на Тайване не остановило TSMC. Передовые сейсмические системы прошли испытания

Однако масштабы роста обусловлены не только спросом на мобильные чипы. Рыночные данные показывают, что растущий спрос на ускорители искусственного интеллекта фундаментально меняет структуру клиентов TSMC. В 2024 году на долю Apple пришлось 24%. доходы тайваньской компании, но в 2025 году она может перестать быть крупнейшим получателем. Сегмент высокопроизводительных вычислений, в котором доминируют NVIDIA, AMD и AWS, берет на себя лидерство, генерируя все большие заказы на системы, изготовленные с использованием новейшей литографии. Именно спрос со стороны производителей ИИ-чипов означает, что 2-нм техпроцесс может превысить совокупные доходы от 3-нм и 5-нм узлов уже в третьем квартале 2026 года. TSMC не почивает на лаврах. Компания также ускоряет работу над техпроцессом A14 (1,4 нм), который благодаря более высокой, чем ожидалось, производительности может войти в стадию опытного производства уже в 2027 году и массового производства в 2028 году.

TSMC подает в суд на бывшего вице-президента Вей-Джен Ло за то, что тот присоединился к Intel и, возможно, предоставил компании информацию о литографии с суб2-нанометровой технологией

Этот пейзаж резко контрастирует с конкурентами. Intel запустила процесс 18A (номинально сравнимый с 2-нм) раньше TSMC, но, согласно отраслевому анализу, этот узел не вызвал особого интереса со стороны внешних заказчиков-литейщиков. Samsung, второй игрок на литейном рынке, планирует к концу 2026 года выпускать всего 21 000 пластин в месяц. Это менее 15 процентов. Мощность TSMC. Преимущество тайваньской компании обусловлено не только технологическим прогрессом, но прежде всего экосистемой доверия и стабильности поставок, выстроенной за многие годы сотрудничества с крупнейшими игроками из Купертино, Санта-Клары и Сиэтла. Но сможет ли кто-нибудь оспорить эту позицию в следующем десятилетии, когда литография приблизится к фундаментальным пределам физики полупроводников?

Источник: Wccftech