Как будет создаваться 5000-ваттный GPU будущего — Intel расскажет на ISSCC 2026

Насыщенная программа конференции ISSCC 2026, которая пройдет в феврале следующего года, включает в себя множество интересных тем. Среди них есть «как реализовать графические процессоры мощностью 5000 ВтПо данным Computer Base, идея принадлежит не кому иному, как известному исследователю Intel с более чем 25-летним опытом работы в компании.

Каладхар Радхакришнан имеет долгую и активную карьеру в области технологий интегральных схем и компонентов питания. Многочисленные публикации его произведений доступны в Интернете. На конференции ISSCC в феврале 2026 года он представит один из своих последних проектов, полностью соответствующий современным тенденциям: комплексные решения по регулированию напряжения для графических процессоров мощностью 5 кВт. Презентация состоится 19 февраля в рамках панельной дискуссии на тему «Будущее искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC) и архитектуры чиплетов: от кристаллов к корпусам и стойкам«.

Ключевая идея предложения — использование встроенных стабилизаторов напряжения (IVR) в графических процессорах. Технология IVR сама по себе не нова для отрасли. Однако его использование в графических процессорах для обеспечения значительно большей мощности все еще является относительно новым. Следующее поколение больших графических процессоров в ускорителях искусственного интеллекта будет потреблять от 2300 до, возможно, 2700 Вт. По слухам, Vera Rubin Ultra от Nvidia и ее преемник Feynman Ultra потребляют более 4000 Вт. Таким образом, целевая мощность Intel в 5 кВт графического процессора не является нереальной цифрой на будущее. Предполагается, что использование IVR в графических процессорах потребует внедрения технологии упаковки чипов Foveros-B. Ожидается, что эта технология станет доступной не раньше 2027 года. Компания намерена привлечь внешних клиентов за счет контрактного литейного производства.

Как сообщает Computer Base, TSMC также работает над этим вопросом со своими партнерами. GUC, член экосистемы TSMC, недавно объявил, что отправил IVR на отладку в рамках CoWoS-L. Последний представляет собой самое передовое решение TSMC для размещения больших переходников. Ожидается, что CoWoS-L будет доступен в 2027 году и заменит CoWoS-S, который в настоящее время используется для упаковки большинства чипов таких компаний, как Nvidia, AMD и других.