Китайские компании готовят новые складные смартфоны накануне дебюта iPhone Fold
По данным CNMO, группа китайских производителей, включая Huawei, Xiaomi, OPPO, vivo и Honor, ускоряют разработку и планируют обновить свои линейки складных смартфонов с большими экранами. Эти действия являются прямым ответом на ожидаемое появление на рынке первого складного устройства от Apple, предварительно названного iPhone Fold, которое может усилить конкуренцию в этом сегменте.
Стратегия производителей предполагает двухэтапный запуск. В первой половине следующего года ожидается выход моделей с более традиционными пропорциями экрана. Во второй половине года планируется презентация как минимум трех устройств с более широким форматом корпуса.. Этот шаг контрастирует с общей тенденцией рынка к более медленным циклам обновления продуктов, что подчеркивает важность вывода на рынок нового конкурента.
Сообщается, что в качестве упреждающего шага Huawei планирует представить флагман Mate X7 уже 25 ноября.. Сообщается, что устройство получит новую систему камер Red Maple второго поколения. Он будет оснащен тройным модулем с 50-мегапиксельной основной камерой с изменяемой диафрагмой и перископическим телеобъективом, приближая его по фотовозможностям к Mate 80 Pro. Корпус будет выполнен в стиле «базальтовой архитектуры», а внешний экран коллекционного издания будет защищен защитным покрытием. второе поколение стекла Куньлунь. Заявлена защита от пыли и влаги IP58 и IP59. Устройство будет доступно в конфигурациях с 12, 16 и 20 ГБ оперативной памяти и до 1 ТБ встроенной памяти.
Предполагаемый iPhone Fold, который стимулирует активность на рынке, как сообщается, будет основан на чипе серии A20, изготовленном по 2-нм техпроцессу. Устройство получит 12 ГБ оперативной памяти, до 1 ТБ встроенной памяти и первый фирменный модем Apple 5G. Емкость аккумулятора составит от 5400 до 5800 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 40 Вт. Дизайн будет в виде книги с внешним экраном около 5,5 дюймов и внутренним 7,8 дюймов. Чтобы свести к минимуму уменьшение складок, внутренний дисплей будет использовать технологию с использованием металлических пластин для рассеивания напряжения.
