Компания Nikon разработала собственную систему литографии для производства электронных подложек по 1-микронному технологическому процессу.

Японская компания Nikon, широко известная как один из производителей фотоаппаратов, также является одним из крупнейших производителей оптики в мире, причем не только в области объективов для зеркальных камер. Недавно компания объявила, что разработала собственную систему литографии, которая благодаря запатентованной технологии позволяет производить электронные подложки в технологическом процессе с разрешением 1 мкм (микрон/микрометр).

Компания Nikon объявила, что разработала собственную систему литографии, которая за счет использования нескольких проекционных линз позволяет удешевить производство электронных подложек с разрешением 1 мкм (микрометр).

TSMC по-прежнему имеет огромное технологическое преимущество перед китайскими предприятиями. Есть оценки, сколько это может стоить

Компания Nikon объявила о выпуске в 2026 году новой системы литографии, в которой используется запатентованная технология экспонирования с использованием нескольких проекционных линз. Это решение позволяет отказаться от традиционных фотомасок и больших одиночных линз. Система использует пространственный модулятор света (SLM), который проецирует рисунок схемы, а затем переносит его на подложку с помощью оптической проекционной системы. Используя несколько линз, можно покрыть большую поверхность пластины за одну экспозицию, что повышает эффективность процесса производства подложек.

Samsung испытывает серьезные проблемы со своей версией 2-нм литографии. Массовое производство отложено до 2026 года.

Система литографии Nikon была разработана для производства все более совершенных подложек, включая подложки на основе стекла, об использовании которых все чаще заявляют ведущие производители процессоров, такие как AMD и Intel. Ожидается, что за счет отказа от использования фотошаблонов и крупной оптики система значительно снизит затраты и сократит время, необходимое для разработки методов производства. Кроме того, эта технология предназначена для ускорения процесса упаковки интегральных схем, предназначенных, в частности, для: для систем машинного обучения (искусственного интеллекта) и центров обработки данных.

Источник: Никон