Кристаллы процессора AMD Strix Halo с огромным IGPU были показаны на подробных изображениях
Энтузиасты опубликовали подробные изображения 4-нм-кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), который четко показывает все компоненты чипа. Наряду с изображением, подробное описание было представлено именно то, какие элементы содержали в процессоре.
Новые процессоры Halo Strix используют структуру чиповой путы. Они состоят из двух блоков CCD (каждый с площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромной чипкой ввода-вывода (Die Di/O) с площадью 307,58 мм², которая содержит Интегрированная графика с 40 -рекордной вычислительной информацией и мощным XDNA2 AI SCEP (NPU) и мощным XDNA2 AI SCEP (NPU) с производительностью 50 Tops (три миллиона операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².
Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-разрядных контроллеров) для LPDDR5, обеспечивающего до 256 Гбит/с виновность памяти. Процессор имеет 32 МБ Shared LLC (кэш последнего уровня) и 8 МБ L2 Cache для каждого блока CCD.
Чип -изображения также показывают некоторые проектные функции и оптимизации для мобильной платформы. В частности, AMD уменьшила расстояние между CCDS Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD его настольных процессоров. Чип также имеет кремниевые конструкции подключения (TSV), которые предлагают совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сам AMD официально не подтвердил свои планы по реализации этой технологии в новые процессоры.
В дополнение к 40 блокам интегрированной графики и нейронного процессора XDNA2 NPU, Die Di/O, чип обеспечивает поддержку линий PCIE 4.0 X16, оснащен USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя медиа -двигателя с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним двигателем дисплея. Последний отвечает за кодирование выходной рамки IGPU в различных форматах разъемов (например, DisplayPort, EDP, HDMI).
Одним из первых мобильных устройств Strix Halo будет мощный игровой планшет Asus Rog Flow Z13, который будет выпущен 25 февраля. Предварительные заказы уже приняты для устройства. Новый продукт уже находится в руках тестеров, которые высоко ценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.
