LG выяснил, как сделать смартфоны более тонкими и мощными

Разработчики смартфонов готовы сделать что -либо, чтобы сделать свои устройства еще более тонкими или установить еще более конденсионные батареи, используя «избыточное» пространство внутри. LG Innotek пошел дальше и предположил, что традиционные BGA микросхим будут выброшены в корзине истории. По словам компании, шарики припоя слишком толстые и должны избавиться от них. Вместо этого они предложили новую технологию контактов и пайки — медный пост.

Технология медного пост — это переход к относительно толстым медным контактам вместо паяных шаров. Небольшая припоя все еще остается на медной подушке, потому что в противном случае чип не может быть твердо прикреплен к плате смартфонов. Однако путем устранения большого количества припоя, расстояние между чипом и платой уменьшается примерно на 20%, что в масштабе современной электроники дает заметное пространство при создании более тонких решений.

LG Innotek начал работать над технологией Copper Post в 2021 году, начиная с цифровых пар. Цифровые модели показали хорошие перспективы для перехода на новый тип пайки, а LG Innotek зарегистрировал более 40 патентов на технологии. В настоящее время компания планирует применить эту разработку к подложкам RF-SIP (часто используемых для модемов, усилителей мощности, FRM и фильтров, объединенных в одном случае) и подложки FC-CSP (пакет FLIP Chip-Chip) для смартфонов и носимых процессоров.

В дополнение к снижению высоты установки чипа, медные контакты потенциально обеспечивают более плотный пакет и подходят для высокопроизводительных интерфейсов, что оказывает положительное влияние на функции и производительность смартфонов. Кроме того, высокая точка плавления меди гарантирует, что контактные исследования сохранят свою форму на все этапы производства при высокой температуре, что обеспечивает более плотную интеграцию, которая ранее была невозможна из -за риска пайков во время процесса пайки.

Медь также проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычные паяльные материалы, что позволяет избыточному тепло рассеиваться быстрее, чем корпуса полупроводников. Это помогает поддерживать постоянную производительность и сводить к минимуму такие проблемы, как ухудшение сигнала из -за перегрева.