Медь, смешанная с алмазами, обеспечит лучшее охлаждение самых горячих чипов.

Рост энергопотребления центров обработки данных (ЦОД) усугубляет проблему отвода тепла от микросхем и компонентов, поскольку по статистике более 50% отказов оборудования связаны с перегревом. Эту проблему необходимо решать на всех уровнях вычислительной архитектуры, но все начинается с простых радиаторов. Все остальное во многом будет зависеть от свойств радиатора. Решение предложил производитель синтетических алмазов Element Six (E6).

Для выставки Photonics West 2025, которая пройдет в Сан-Франциско с 25 по 30 января, компания Element Six (E6) подготовила образцы композитного материала из меди и синтетических алмазов. Этот материал имеет теплопроводность в два-три раза выше, чем у чистой меди. Соотношение меди и алмаза можно регулировать в соответствии с требованиями заказчика для достижения оптимального баланса производительности. Некоторые опции будут доступны на выставке, а также в предоставленной технической документации.

Теплопроводность композиционного материала находится в пределах 800–1000 Вт/мК (для сравнения, теплопроводность меди составляет 319,5 Вт/мК). Кроме того, материал имеет относительно низкий коэффициент термического расширения, который также варьируется в зависимости от соотношения меди и алмазов в композите. Радиаторы могут быть изготовлены различных форм и размеров с возможностью нанесения золотого или никелевого покрытия на контактные поверхности в соответствии с требованиями определенных процессов соединения кристаллов или кристаллов.