Microsoft разрабатывает методы жидкого охлаждения внутри чипов, которые могут обеспечить в три раза ниже температуры

Наряду с разработкой интегрированных схем, были проблемы, связанные с растущим потреблением энергии и рассеянием тепла. Это даже видно в потребительских процессорах и видеокартах, хотя в центрах обработки данных ситуация остается под контролем благодаря обширным системам охлаждения. Тем не менее, это связано со значительными затратами, поэтому отрасль и с IT Microsoft ищет решения, которые позволяют тепло из силиконовых чипов.

Microsoft разрабатывает методы охлаждения, интегрированные с чипсами. Благодаря микроханализам в форме корня или дерева можно удалить тепло в три раза более эффективно.

NVIDIA Blackwell и охлаждение прямого в клетку имеют эффективность воды в 300X и 25-кратные энергоэффективные центры обработки данных

Microsoft представила разработанную технологию интегрированного охлаждения с помощью чипов. Раствор основан на микроканалах, нарезанных непосредственно кремнем, с толщиной, похожей на человеческие волосы (50 — 70 мкм), через которую протекает охлаждающая жидкость. Их структура напоминает систему корней или ветвей деревьев, которая позволяет более эффективно складывать тепло. Благодаря близости транзисторов можно получить тепловую энергию почти непосредственно в источнике его формирования. Кроме того, система Microsoft использует искусственный интеллект для направления потока жидкости к горячим точкам и создания тепловой карты системы, которая еще больше повышает эффективность по сравнению со стандартными решениями. Стоит подчеркнуть, что микроскопические каналы встречаются только в задней части системы (поверхность чипа, расположенную под IHS), и не непосредственно во внутренней структуре. Тем не менее, это важный шаг к инновационному охлаждению будущих центров обработки данных.

Мы узнали детали спецификации памяти от HBM4 до HBM8. Встроенный -в охлаждении, высокой полосе пропускания и плотности памяти

Согласно Microsoft, во внутренних тестах этот метод позволил удалить тепло в три раза более эффективно, чем традиционные охлаждающие пластины (холодная пластина), и снижал максимальное повышение температуры внутри графического процессора на 65%. В настоящее время компания проводит последующие проектные и лабораторные тесты, изучая возможности использования технологий в будущих системах в рамках сотрудничества с производителями. Тем не менее, реализация такого охлаждения требует надлежащего процесса упаковки на стороне TSMC, Intel или Samsung. Microsoft видит в этой технологии шанс, что центры обработки данных могут достичь большей эффективности от тех же чипов, одновременно снижая затраты на энергию, необходимую для охлаждения. Это особенно важно, потому что современные акселераторы ИИ генерируют огромное количество тепла в небольшом пространстве. Nvidia Rubin Ultra должна достичь 2300 в потере тепла от одного ускорителя, а прогнозы указывают на то, что конструкции, запланированные для 2032 года, уже могут использовать 5920 W. Однако в 2035 году системы из Nvidia могут загрузить Shageing 15 360.

https://www.youtube.com/watch?v=mzbwli3ajye

Источник: Microsoft