Nikon предложил оборудование для обработки квадратных силиконовых пластин 600 мм
Технический прогресс в производстве чипов заключается не только в сегменте литографии, но и на уровне решений для макетов. Одной из наиболее перспективных тенденций является переход от круглых 300 -миллиметровых кремниевых пластин к квадрату 600 мм.
В связи с этим Nikon представляет систему DSP-100, которая может работать с этим типом кремниевых пластин.
Современные полупроводниковые компоненты часто требуют использования относительно больших пластин, монолитная структура которых является невиновным источником увеличения дефектов массового производства. 300 -миллиметровая круглая кремниевая пластина позволяет создавать идеальные условия для производства всего четыре квадратных пластин с длиной 100 миллиметров. Часть тарелки на периферии неизбежно выброшена. Кроме того, даже на поверхности выраженных кремниевых пластин могут быть дефекты, которые не позволяют их использовать в соответствии с предполагаемыми.
Квадратная кремниевая пластина с длиной 600 миллиметров, в идеале можно получить 36 пластин из 100 миллиметров. Единственная проблема заключается в том, что для этого требуется специальное оборудование, но это именно то, что Nikon предлагает с новой системой DSP-100. Тем не менее, размер 600 миллиметров по -прежнему достижим только в будущем, и на практике вам нужно будет работать с прямоугольными пластинами с сторонами 510 × 515 миллиметров. Тем не менее, даже этот размер обещает значительные преимущества, если доступна вся связанная инфраструктура. Оборудование Nikon может обрабатывать до 50 таких тарелок в час. В дополнение к кремнию также можно использовать стеклянные базовые пластины.
Согласно некоторым сообщениям, TSMC уже заинтересован в переходе на такое оборудование. Она называет этот метод упаковки капо (Чипсы на панели на субстрате) это в конечном итоге должно заменить популярные ково. В то время как последнее позволяет субстратам до 120 × 150 мм или 120 × 180 миллиметров, переход на капо позволяет размерность до 310 × 310 миллиметров. До сих пор нет информации о том, будет ли Nikon доставить свое оборудование из этого класса TSMC. Японский поставщик начнет принимать заказы для него к марту 2026 года, но до сих пор нет разговоров о массовой реализации.
