Honor представила ультратонкий складной смартфон Magic V6 с чипом Snapdragon 8 Elite Gen 5 и огромной кремниево-углеродной батареей
Honor отлично открыла MWC 2026 представляет свой новейший складной смартфон Magic V6. Устройство отличается ультратонким дизайном: его толщина в разложенном виде составляет всего 4 миллиметра. При этом устройство оснащено флагманской платформой Snapdragon 8 Elite Gen 5 и кремний-углеродным аккумулятором большой емкости. Honor Magic V6 будет доступен в белом, черном, золотом и красном цветах. В сложенном…