Инновационная технология питания для трехмерных кристаллов NAND может сделать SSD значительно дешевле
Когда технология 3D NAND памяти была на ранних стадиях разработки, было гораздо меньше слоев и более толстых отверстий металлизации. Сегодня количество слоев превысило 200 и намерено вырасти до 400 или более. Это значительно уменьшает обработку пластин с памятью в качестве травления (обработка) В отверстиях металлизации на всю глубину опухшего кристалла значительно замедляет процесс производства чипов…