ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трехмерной упаковкой
В ходе презентации своего последнего квартального отчета голландская компания ASML сообщила, что поставила заказчику первый литографический сканер своего нового семейства Twinscan XT:260, оптимизированный для производства чипов со сложной трехмерной пространственной упаковкой. Это оборудование, входящее в серию i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обеспечивает разрешение около 400 нм, чего достаточно для определенных приложений. Производительность…