AMD запатентовала инновационную технологию многослойной упаковки чипов, которую можно использовать в Ryzen
AMD уже много лет разрабатывает технологию чиплетов и многослойную упаковку кремниевых систем, примером чего являются такие процессоры, как Ryzen 7 9800X3D. Недавно в Интернете появилась информация о новом патенте, поданном компанией, что предполагает продолжение работ по совершенствованию этой технологии. В то же время это вызывает множество вопросов и предположений относительно потенциального применения и влияния на…