Новый носитель SK hynix PQC21 дебютирует на выставке Dell Technologies. 321 слой QLC NAND входит в сегмент AI-ПК

Новый носитель SK hynix PQC21 дебютирует на выставке Dell Technologies. 321 слой QLC NAND входит в сегмент AI-ПК

Гонка за слоями в NAND-памяти все меньше напоминает слайд-шоу и все больше напоминает настоящую борьбу за то, сколько данных сможет поместиться в тонкий ноутбук без увеличения его цены и энергопотребления. SK hynix только что представила следующий этап этой игры, а именно новый клиентский SSD-носитель с 321-слойной QLC NAND, который достиг первого крупного получателя. И хотя для OEM-производителей это звучит как новость, последствия ощутят и обычные пользователи.

SK hynix не изобрела твердотельные накопители заново, а просто расширила границы экономичной емкости ПК с искусственным интеллектом.

Серия Kioxia GP и CM9 E3.S — это твердотельные накопители, разработанные для обработки данных графического процессора и искусственного интеллекта в рамках инициативы NVIDIA Storage-Next.

SK hynix начала поставки модели PQC21 компании Dell Technologies, завершив таким образом этап, который несколько месяцев назад был лишь обещанием после запуска массового производства 321-слойной 2-терабитной QLC NAND. Новый носитель поставляется в версиях емкостью 1 ТБ и 2 ТБ, использует буфер SLC и предназначен для компьютеров, известных сегодня под общим названием AI-ПК. Для пользователя эта премьера означает не резкий скачок бенчмарков, а нечто более важное. Речь идет о большем шансе на разумные мощности в заводских конфигурациях ноутбуков без столь же быстрого роста затрат и энергопотребления.

Team Group T-Create Classic H514 — анонс быстрого твердотельного накопителя M.2 NVMe PCIe 5.0, предназначенного для создателей цифровых технологий

Однако дело не только в количестве слоев. Samsung уже запустила массовое производство 280-слойной QLC V-NAND и всячески делает акцент на энергосбережении, а Micron рекламирует свой G9 QLC через призму интерфейса ввода-вывода 3,6 ГБ/с и 2-терабитных чипов, используемых в готовых твердотельных накопителях. В свою очередь, компания Kioxia показала, что даже при меньшем количестве слоев можно выиграть в плотности упаковки. SK Hynix сегодня имеет преимущество в одно очко. Это первый производитель, который предоставил более 300 слоев QLC коммерческому клиенту твердотельного накопителя и сразу же совместно с крупным OEM-партнером. Это важно, поскольку рынок проверяет продукт на серийных ноутбуках гораздо быстрее, чем в лаборатории.

Samsung готовит контроллеры SSD на базе архитектуры RISC-V и объявляет о значительном повышении энергоэффективности

Мы уже писали о начале массового производства 321-слойной NAND SK от Hynix и 280-слойной QLC от Samsung. Сегодняшние новости показывают, что вся отрасль вступает в стадию, когда QLC больше не ассоциируется только с дешевыми компромиссами. Если прогноз IDC об увеличении доли QLC на мировом рынке клиентских твердотельных накопителей с 22 процентов в 2025 году до 61 процента в 2027 году, у производителей ноутбуков появится веский аргумент в пользу того, чтобы предлагать 2 ТБ чаще в качестве разумного стандарта, а не дорогостоящего дополнения. В долгосрочной перспективе давление ляжет на TLC (Triple-Level Cell) в сегменте среднего класса, и следующая битва будет не за емкость, а за долговечность, прошивку и стабильность работы при заполнении носителя.

Источник: СК Hynix

Подписаться
Уведомить о
guest

0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии