NVIDIA Vera Rubin Superchip — презентация прототипа размером с материнскую плату, который поступит в производство в следующем году

Некоторое время назад мы сообщали, что на заводах TSMC ведется подготовка производства будущих систем NVIDIA Vera Rubin. Теперь, во время конференции GTC в Вашингтоне, эти сообщения получили подтверждение. Генеральный директор Дженсен Хуанг представил прототип Vera Rubin Superchip — ускорителя размером с материнскую плату ATX, который призван задать новое направление для высокопроизводительных чипов искусственного интеллекта. Итак, давайте проверим, что еще показала NVIDIA.

NVIDIA Vera Rubin Superchip — это ускоритель искусственного интеллекта, состоящий из одного процессора Vera и двух графических чипов Rubin, интегрированных на одной печатной плате. Полноценное производство чипов планируется начать в 2026 году.

NVIDIA Vera Rubin уже находится на стадии подготовки производства на заводах TSMC. Тем временем китайские гиганты ждут чипы B30A

NVIDIA Vera Rubin Superchip — это ускоритель искусственного интеллекта, состоящий из одного процессора Vera и двух графических чипов Rubin, интегрированных на одной печатной плате. Каждый графический процессор Rubin обеспечивает до 50 PFLOPS прецизионной вычислительной мощности FP4 и 288 ГБ памяти HBM4 на единицу. Сопутствующий процессор Vera оснащен 88 ядрами на базе Arm и 176 потоками, подключенными к графическому процессору через интерфейс NVLINK-C2C с пропускной способностью 1,8 ТБ/с. Один такой ускоритель примерно в 100 раз быстрее первых чипов, поставленных OpenAI в 2016 году. Один узел будет содержать восемь чипов CX9 и один BlueField 4 для подключения, два процессора Vera, четыре графических процессора Rubin и восемь контекстных чипов CPX. Контекстный чип также представляет собой графический процессор Rubin, но, скорее всего, использует только один чиплет, что позволяет увеличить длину и поддержку контекста в моделях искусственного интеллекта.

NVIDIA представляет изменения в чипах Vera Rubin для рынка искусственного интеллекта на фоне опасений по поводу ускорителей AMD Instinct MI450

Дженсен Хуанг отмечает, что один узел полностью лишен кабелей, все соединения выполняются через разъемы, а весь узел на 100% имеет жидкостное охлаждение. По данным NVIDIA, полная система Vera Rubin NVL144, как ожидается, достигнет производительности до 3,6 эксафлопс при выводе FP4 и 1,2 эксафлопс при обучении моделей FP8, что примерно в 3,3 раза выше, чем у текущей платформы GB300 NVL72. Пропускная способность памяти HBM4 увеличена до 13 ТБ/с, а емкость быстрого хранилища — до 75 ТБ, а пропускная способность интерфейсов NVLink6 и CX9 увеличена вдвое до 260 ТБ/с и 28,8 ТБ/с соответственно. Гендиректор также сообщил, что прототипы Веры Рубин уже доставлены в лаборатории NVIDIA, а это означает, что валидация систем и внедрение спроектированного микрокода вместе с его исправлениями, скорее всего, начнутся сейчас. Полноценную систему планируется вывести на рынок в середине 2026 года.

Завод TSMC Fab 21 в Аризоне производит чипы NVIDIA Blackwell по 4-нм техпроцессу. Конец ли это зависимости от Тайваня?

Вторая представленная платформа — Rubin Ultra NVL576, премьера которой запланирована на вторую половину 2027 года. Эта более крупная конфигурация включает в себя четыре графических процессора Rubin Ultra с 1 ТБ памяти HBM4E, распределенной по 16 модулям, и два процессора Vera. Стоит добавить, что каждый графический процессор состоит из четырех чиплетов Ruby на одной подложке, которые в совокупности обеспечивают 100 петафлопс вычислительной мощности. Общая целевая производительность составляет 15 экзафлопс при выводе FP4 и 5 эксафлопс при обучении FP8, что в 14 раз выше, чем у платформы GB300 NVL72. Емкость быстрого хранилища увеличится до 365 ТБ, а пропускная способность памяти HBM4E достигнет 4,6 ПБ/с. Пропускная способность интерфейсов NVLink7 и CX9 увеличится в 12 и 8 раз соответственно, достигнув максимальных значений 1,5 ПБ/с и 115,2 ТБ/с.