Организация JEDEC представила спецификацию памяти UFS 5.0. Выполняется огромное повышение производительности в смартфонах
В течение нескольких лет лучшие смартфоны основывались на памяти UFS 4.0, которая обеспечивает быструю передачу данных и почти быстрая загрузка приложения. До сих пор нет никаких признаков того, что мы скоро увидим прорыв в этом аспекте. В конце концов, даже модули UFS 4.1 не изменили уже присутствующего в некоторых моделях (например, POCO F7). К счастью, организация Jedec не простаивает и уже представила официальную спецификацию стандарта 5.0.
Мы ожидаем, что Samsung, Micron и SK Hynix предоставит свою первую память UFS 5.0 только в четвертом квартале 2026 года, что означает, что первые устройства, оснащенные новыми модулями, должны появиться в 2027 году.
SK Hynix представляет 321-слойные модули UFS 4.1. Они должны идеально соответствовать будущим ультра -высоким смартфонам
JEDEC утверждает, что технология UFS 5.0 близка к завершению. Мы узнали, что новый стандарт будет совместим с UFS 4.0 и UFS 4.1, что предполагает, что смартфоны, оснащенные новейшими процессорами Snapdragon 8 Elite Gen 5 или Dimensity 9500, могут потенциально поддерживать более новый тип памяти, хотя неясно, будут ли они обеспечить одинаковую пропускную способность. Воспоминания UFS 5.0 — это управление будущими мобильными устройствами, но не только модули могут найти их использование в автомобильной промышленности, граничной обработке и игровых приставках. Когда дело доходит до производительности, JEDEC предполагает, что UFS 5.0 достигнет максимальной теоретической способности 10 800 МБ/с, что практически соответствует PCI PCIE NVME Gen 5. Максимальная полоса пропускания для полосы должна быть 6400 МБ/с. Таким образом, существует огромное повышение эффективности по сравнению с UFS 4.1 и UFS 4.0, которые достигают максимальной емкости 5800 МБ/с, с 2900 МБ/с является наибольшим пределом максимальной полосы полосы.
Samsung представляет UFS 4.0: производство массовой памяти начнется в третьем квартале 2022 года.
Другими преимуществами UFS 5.0 являются встроенная функция хэширования, которая повышает безопасность и облегчает интеграцию системной интеграции посредством изоляции шума между физическим слоем (PHE) и подсистемой памяти. Другое преимущество заключается в повышении целостности сигнала благодаря интегрированному выравниванию ссылки, что должно привести к повышению энергоэффективности и меньшей ненадежности. Когда новый стандарт появится на смартфонах? К сожалению, скоро. Мы ожидаем, что Samsung, Micron и SK Hynix предоставит свою первую память UFS 5.0 только в четвертом квартале 2026 года, что означает, что первые устройства, оснащенные новыми модулями, должны появиться в 2027 году.
Источник: WCCFTECH, JEDEC
