Память Micron HBM4E получит специальный базовый кристалл

Квартальные отчеты о прибылях Micron Technology на прошлой неделе позволили руководству американской компании поделиться более подробными планами относительно развития ассортимента продукции. Если Micron начнет производство чипов памяти HBM4 в 2026 году, то позже она начнет производство HBM4E, главной особенностью которого станет темный базовый кристалл.

Эта часть стека памяти является основой и содержит базовую логику, необходимую для работы микросхем памяти, расположенных выше. Micron предоставит базовому чипу HBM4E набор функций, представляющих интерес для конкретных крупных заказчиков. Трудно сказать заранее, насколько свобода будет у Micron в этой области, но ясно, что стандарты JEDEC зададут определенные рамки. С чисто технической точки зрения Micron сможет добавить поддержку новых интерфейсов, увеличить размер кэша, добавить шифрование данных и т. д.

Как подчеркнул на прошлой неделе генеральный директор Micron: «HBM4 E обеспечит смену парадигмы в бизнесе памяти, предлагая возможность настраивать основной логический чип для конкретных клиентов, используя передовой производственный процесс TSMC.По словам генерального директора Санджая Мехротры, такие специальные возможности улучшат финансовые результаты Micron.

Если вернуться к более свежему HBM4, то Micron намерена производить чипы памяти для стеков этого типа, используя свою 10-нм технологию пятого поколения (1β), в то время как конкуренты в виде SK hynix и Samsung присматриваются к более современный 10-нм техпроцесс шестого поколения. Наличие 2048-битной шины позволит HBM4 обеспечить скорость передачи данных до 6,4 гигатранзакций в секунду. Компания рассчитывает начать серийное производство HBM4 в 2026 календарном году. Сейчас Micron активно поставляет 8-ступенчатые стеки HBM3E для ускорителей Nvidia Blackwell; 12-скоростная коробка протестирована покупателями и, по мнению руководства компании, получает лучшие отзывы.