Память Samsung HBM4 получила высшие оценки в тестах Nvidia

В ходе тестов высокоскоростной памяти HBM4, которая будет использоваться в следующем поколении ИИ-ускорителей Nvidia серии Vera Rubin, выход которого на рынок планируется в следующем году, компания Samsung получила самые высокие оценки, сообщает корейская пресса.

Сообщается, что представители Nvidia посетили Samsung Electronics на прошлой неделе, чтобы оценить прогресс в тестировании памяти HBM4 на основе технологии System in a Package (SiP).

В ходе встречи было отмечено, что компания Samsung Electronics добилась лучших в отрасли результатов по скорости и энергоэффективности. В результате компания получила четкий сигнал пройти квалификацию Nvidia на HBM4 и начать поставки в первой половине следующего года. Было отмечено, что объем поставок HBM4, запрошенный Nvidia на следующий год, значительно превышает внутренние оценки Samsung, что, как ожидается, позволит значительно повысить загрузку производственных линий компании.

Учитывая темпы расширения и производственные мощности линии Samsung P4 в Пхёнтэке, ожидается, что компания официально подпишет контракты на поставку памяти HBM4 в первом квартале следующего года. Ожидается, что полноценные поставки начнутся во втором квартале.

В Samsung заявили, что не могут официально подтвердить информацию об оценках Nvidia. Инсайдер отрасли сказал в комментарии корейской газете Maeil Business:

«В отличие от HBM3E, Samsung Electronics возглавляет разработку HBM4, и это общее мнение команды разработчиков компании».

Другой южнокорейский гигант памяти, SK hynix, завершил подготовку к массовому производству чипов памяти HBM4 в конце сентября, примерно на три месяца раньше Samsung. Примечательно, что SK hynix уже начала отправлять образцы в Nvidia, фактически подтвердив начало производства этой памяти. Отмечается, что Samsung еще может быстро сократить это отставание. Поскольку полномасштабное массовое производство памяти HBM4 ожидается во втором квартале следующего года, Samsung, получившая высокие оценки в области SiP, может увеличить объёмы поставок.

Технология «система в корпусе» предполагает интеграцию нескольких полупроводниковых чипов в один корпус. Для HBM4 это означает, что такие компоненты, как графический процессор (графический процессор), память, межсоединения и микросхема питания содержатся в одном корпусе микросхемы. Тестирование SiP считается последним шагом в проверке того, что скорость, тепловыделение и мощность находятся в пределах контролируемых уровней. Проверка также является последним шагом для подтверждения готовности к серийному производству.