PowerColor RX 9070 XT Hellhound - Определенная копия имеет интересный дефект завода Navi 48 Core. Горячая точка

Хотя индустрия все еще жива с проблемами, связанными с процессорами AMD Ryzen 9000x3D на материнской плате Asrock, появилась еще одна тревожная проблема — на этот раз относительно графических карт американского производителя. Игорь Уоллошек получил от одного из своих читателей, модель PowerColor RX 9070 XT Hellhound, которая записала чрезвычайно высокие температуры сердечника Navi 48 XTX в горячей точке до 113 ° С.

Игорь Уоллосек получил от одного из своих читателей, графическую карту PowerColor RX 9070 XT Hellhound, которая записывает температуру горячей точки 113 ° C. Как оказалось, ядро карты Navi 48 XTX имеет столько же недостатков 1934 года, которые составляют более 1% от поверхности чипы.

AMD RADEON RX 9070 XT против NVIDIA GEFORCE RTX 5070 TI Тест видеокарты — Хорошая производительность по разумной цене? Является ли это возможным?

Вначале стоит отметить, что мы говорим об одном случае, хотя две другие видеокарты из PowerColor и Sapphire также боролись с аналогичными проблемами. Игорь Уоллоссек, получив обсуждаемую копию, сначала улучшила охлаждение графического процессора с помощью PTM Termpad. Однако, когда это не принесло ожидаемым результатам, он начал полный анализ ядра NAVI 48 XTX. Под ключевым микроскопом VHX-7100 обнаружил, что в ядре есть до 1934 года, которые составляют более 1% поверхности чипа. Конечно, не все из них оказали влияние на работу системы, потому что даже полностью функциональные единицы могут иметь их. Однако их глубина и размер оказались проблемой — два самых больших недостатка имели глубину 12,59 мкм и диаметр 212,36 мкм и глубину 11,67 мкм и диаметр 133,13 мкм.

PowerColor Red Devil Radeon RX 9070 XT, Hellhound Radeon RX 9070 XT и Reaper Radeon RX 9070 XT — оригинальные карты RDNA 4

Стандартные отраслевые стандарты показывают, что дефекты с глубиной ≤ 5-10 мкм и диаметром ≤ 50-100 мкм являются приемлемыми при условии, что они не встречаются вблизи края чипа. Однако в критических областях соединений или зон с высокими механическими нагрузками дефекты 2-3 мкм уже неприемлемы. Поэтому в этом случае мы имеем дело с системой, которая каким -то образом прошел контроль качества. Стоит подчеркнуть, что AMD не выявила официальных руководящих принципов для производства архитектуры RDNA 4 на основе чипов, хотя вышеуказанные стандарты должны быть соблюдены, если они не являются более ограничительными. Игорь Уоллоске предполагает, что причиной этого может быть ошибки в процессе шлифования задней стороны кремниевой матрицы (спонсоров), которая направлена на уменьшение размера ядра до требуемых размеров и подготовить его к процессу упаковки. Тем не менее, этот процесс может привести к образованию микросропов, микротрещин, расслоению или небольших полостей (так называемая ямка). Также возможно, что повреждение было вызвано во время процесса упаковки, в которых кремниевые чипы обращаются к механическим, тепловым и химическим нагрузкам, которые могут привести к таким дефектам.

AMD издает заявление о поврежденных процессорах Ryzen 7 9800x3d на материнских платах Asrock

Игорь Уоллоске также указывает на возможные причины упущенных дефектов в процессе проверки поверхности. TSMC использует искусственный интеллект для обнаружения повреждений при производстве полупроводников, которые, однако, часто не идентифицируют необычные дефекты, хотя они четко видны. Проблема является результатом структуры систем и учебной базы данных, на которой основаны эти технологии. Они обычно основаны на нейронных сетях переплетения (CNN), которые изучают большие наборы данных, содержащие ранее классифицированные дефекты. Следовательно, успех модели зависит от разнообразия и репрезентативности этих данных, которые, как показывает обстоятельство, иногда может потерпеть неудачу. Игорь связался с AMD в этом вопросе, который выпустил официальный ответ: «Мы знаем о сообщаемой проблеме, и мы считаем, что это изолированный инцидент. Мы работаем с нашими партнерами и внутренними командами, чтобы понять проблему и оставаться вовлеченными в качество продукта и строгого скрининга во всем производственном процессе». Вы можете познакомиться со всеми подробными и просторными материалами здесь.

Источник: лаборатория Игоря