Qualcomm позаимствовала революционную технологию охлаждения у Samsung для нового Snapdragon 8 Elite Gen 6 (видео)

Американский технологический гигант Квалкомм рассматривает возможность радикального изменения архитектуры своих будущих чипсетов. Согласно отчету ТехСпоткомпания может лицензировать и внедрять инновационную технологию охлаждения Samsung, известную как Блок теплопередачи (HPB)в следующем поколении своего флагмана – Snapdragon 8 Элитное поколение 6. Этот шаг обусловлен растущими проблемами теплового режима, с которыми сталкиваются мобильные процессоры, тактовые частоты которых приближаются к пределу и превышают его. 5 ГГц.

Что такое блок теплопередачи (HPB)?

Технология Е.П.Б.дебютировавший на 2-нм чипсете Samsung Эксинос 2600представляет собой новый тип встроенного медного радиатора. Основное нововведение заключается в структурной перестановке компонентов:

• Прямой контакт: Медный слой размещается непосредственно на кремниевой пластине процессора, обеспечивая гораздо более быстрый отвод тепла по сравнению с традиционными методами;
• Перемещение памяти: традиционная «стековая» конструкция, при которой модуль ОЗУ расположен прямо над процессором (создавая тепловую ловушку), заменена горизонтальной компоновкой. Таким образом, чип DRAM перемещается по соседству, уменьшая тепловое сопротивление примерно на 16%.

Зачем Qualcomm решение Samsung?

Текущие флагманы, включая недавно анонсированные Snapdragon 8 Элитный 5-го поколениядемонстрируют выдающуюся мощность, но при пиковых нагрузках энергопотребление и тепловыделение подвергают сомнению долговременную стабильность. Поскольку традиционные испарительные камеры и графитовые листы достигают своих физических пределов, интеграция системы охлаждения на уровне чипа становится необходимостью.

Если Qualcomm реализует Е.П.Б. в сериале Snapdragon 8 Элитное поколение 6это позволит мобильным устройствам поддерживать максимальную производительность в течение более длительных периодов времени без опасности «тепловое дросселирование» (принудительное замедление тактовой частоты для защиты от перегрева).

Значение для рынка и будущее Galaxy S27

Сотрудничество двух гигантов может оказать серьезное влияние на отрасль. С нетерпением жду будущих серий Самсунг Галакси С27 стать основным бенефициаром этой интеграции. Ходят слухи, что Qualcomm может разделить производство своих новых чипов между ТСМК и Литейный завод Самсунгиспользуя 2-нанометровый процесс Samsung (SF2) для наиболее эффективной реализации технологии HPB.

Это партнерство подчеркивает новую тенденцию в Кремниевой долине: усовершенствования аппаратного обеспечения больше касаются не только плотности транзисторов, но и интеллектуального управления тепловой энергией — решающего фактора в эпоху генеративного искусственного интеллекта в мобильных устройствах.