Rapidus разработала метод изготовления квадратных стеклянных подложек для чипов, которые пригодятся в будущем

К 2027 году японская компания Rapidus планирует начать контрактное производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо, но ее инновационные усилия также сосредоточены на освоении технологий, позволяющих использовать передовые методы упаковки чипов. В частности, это стеклянная подложка квадратной формы размером 600 мм, которая должна пригодиться для создания мультикристаллических чипов.

Для создания таких компонентов TSMC, как поясняет Nikkei Asian Review, использует круглые кремниевые пластины диаметром 300 мм. Однако сами площадки имеют прямоугольную форму, что неизбежно вынуждает компанию отбраковывать части кремниевой пластины, не соответствующие геометрии. Переход на квадратную площадку размером 600 мм сокращает количество отходов; одна пластина может произвести в десять раз больше чипов, чем круглая пластина диаметром 300 мм.

Кроме того, технология, разработанная Rapidus, позволяет производить стеклянные подложки, площадь которых на 30% или 100% больше, чем у кремниевых подложек. Следовательно, на одной подложке можно разместить больше компонентов. Стекло также имеет превосходные электрические свойства по сравнению с кремнием. С другой стороны, это более хрупкий материал, подверженный деформации, которая увеличивается с увеличением размера. Для совершенствования технологии производства стеклянных подложек компания Rapidus привлекла бывших инженеров Sharp и других японских производителей ЖК-панелей, поскольку их опыт в этой области оказался неоценимым. Rapidus начала производство прототипов стеклянных подложек в июне этого года в лаборатории на севере Японии.

Среди конкурентов Rapidus Intel работает над стеклянными подложками. По словам представителей Rapidus, будучи молодой компанией, выходящей на рынок позже других, она не ограничена никакими традициями и рамками, что позволяет ей более уверенно внедрять более передовые технологии. Хотя компания Rapidus рассчитывает начать производство 2-нм кремниевых чипов в 2027 году, она не будет готова начать использовать пластиковые подложки в процессе упаковки до 2028 года. Японские власти готовы предоставить финансовую помощь в размере около $1 млрд для разработки этих технологий упаковки чипов. Во всем мире услуги по упаковке чипсов традиционно концентрируются в регионах с низкой стоимостью рабочей силы. Китай и Тайвань контролируют 30% и 28% рынка соответственно, тогда как Японии в настоящее время принадлежит не более 6%. Rapidus надеется получить конкурентное преимущество за счет автоматизации процесса упаковки современных чипов, используемых в искусственном интеллекте.

Напомним, Rapidus всего за две недели запустит самое быстрое в мире производство 2-нм чипов.