Samsung готовит Galaxy Z Flip8 с более тонким корпусом и улучшенным дисплеем

Инсайдеры Platform X опубликовали предварительную информацию о складном смартфоне следующего поколения Samsung Галактика Z Флип8. Согласно просочившимся данным, корейский производитель сосредоточится на двух ключевых областях. модернизация устройства: уменьшение толщины корпуса и улучшение складного дисплея.

В выпуске CNMO сообщается о значительном уменьшении размера корпуса по сравнению с текущей моделью. Толщина нынешнего Z Flip7 в разложенном виде составляет 6,5 мм, что уже на 0,4 мм меньше, чем у Z Flip6 и Z Flip5 с их 6,9 мм. Точные параметры нового устройства пока не раскрываются.

Что касается технологии отображения, Samsung, как полагают, работает над ней. делая складки экрана менее заметными и увеличивая срок службы гибкой панели. Эти улучшения продолжат тенденцию, заложенную в последних нескольких поколениях складных устройств компании.

Аппаратной основой Z Flip8 станет процессор Exynos 2600, который дебютирует в составе флагманской серии Galaxy S26 в начале 2026 года. Переход на собственные чипы в складных смартфонах Samsung осуществила уже в нынешнем поколении Z Flip7, отказавшись от решений Qualcomm Snapdragon. Exynos 2600 будет производиться с использованием передового 3-нанометрового процесса Samsung Foundry.

Презентация Galaxy Z Flip8 запланирована на вторую половину 2026 года. Традиционно Samsung представляет свои складные устройства на мероприятии Galaxy Unpacked в июле или августе. В настоящее время нет информации о каких-либо изменениях в обычном графике релизов.