Samsung и Micron конкурируют за доминирование на рынке памяти HBM3E. Кто получит преимущество в эпоху ИИ?

Растущий спрос на эффективную память, используемую в системах искусственного интеллекта, способствует конкуренции между крупнейшими производителями. Центр внимания имеет новые поколения модулей HBM, которые становятся основой для обработки систем огромных объемов данных. Такие компании, как Samsung и Micron, усиливают деятельность, чтобы обеспечить позицию на мировом рынке. Какие стратегии они принимают и кто может получить преимущество?

Samsung планирует запустить массовые поставки 8-слойных модулей HBM3E в апреле, в то время как Micron фокусируется на 12-слойных решениях с лучшим управлением тепло.

Микрон и Нвидия объединяют усилия. Новая память HBM3E и SoCAMM для центров обработки данных и ИИ

Конкуренция между крупнейшими производителями памяти HBM3E вступает в новый этап. Samsung, который в течение долгого времени оставался немного позади SK Hynix, готовится начать массовую поставку 8-слойных модулей HBM3E в апреле. Компания модернизировала строительство своих систем для улучшения своих параметров и удовлетворения требований наиболее важных партнеров, включая NVIDIA. Это использует память HBM, среди прочего, в акселераторах искусственного интеллекта. В свою очередь, Micron сосредоточился на другой стратегии, и в марте он начал отправлять 12-слойные модули HBM3E, характеризующиеся лучшим управлением теплом. Это чрезвычайно важный параметр в вычислительных приложениях, где стабильность работы, а также тепловая эффективность не менее емкости.

SK Hynix начал массовое производство 12-слойной памяти HBM3E с рекордной мощностью на рынке

В то же время, SK Hynix остается лидером рынка, который по -прежнему предоставляет большую часть памяти HBM для клиентов, таких как Nvidia или AMD, и которая также готовит последующие итерации своих модулей. В этой динамической ситуации на рынке памяти с высоким уровнем прохождения речь идет не только о емкости или количестве слоев, но и о оптимальной комбинации производительности, надежности и тепловых параметров. HBM3E играет все более важную роль в центрах обработки данных нового поколения и систем искусственного интеллекта, а растущий спрос означает огромную прибыль для производителей, которым удастся обеспечить технологии вовремя и правильного качества. Следовательно, Samsung и Micron сталкиваются не только друг с другом, но и с ожиданиями всей отрасли, что требует все более и более продвинутых, стабильных и энергосберегающих решений для памяти.

Источник: Wccftech, Trendforce, Korea Economic Daily, Samsung, Wikimed