Samsung в отчаянии. Корейская компания готова к ценовой войне с SK Hynix и Micron для прибыльных контрактов NVIDIA на память HBM4

Рынок АИ ускорителей искусственного интеллекта в настоящее время является одним из самых прибыльных и быстрорастущих сегментов технологической отрасли. Важным компонентом этих устройств является память с высокой пропускной способностью, известная как HBM. Борьба за контракты за их доставку чрезвычайно жесткая. Производители, которые соответствуют самым высоким требованиям к производительности и качеству, могут рассчитывать на огромную прибыль. Другие должны принять потерю доли рынка.

Samsung готов пожертвовать марженкой прибыли, чтобы войти в цепочку поставок Nvidia для памяти HBM нового поколения.

SK Hynix будет первым, кто коммерчески использует литографию High-ON EUV от ASML, чтобы создать новое поколение памяти DRAM

Samsung выполняет массовое производство образцов памяти HBM4 в рамках интенсивной подготовки к сертификации NVIDIA. Согласно отраслевой информации, корейская компания производит около 10 000 образцов, что является беспрецедентной суммой для этой стадии разработки продукта. Такой большой масштаб производства выборки является результатом проблем с получением. Samsung использует новейшие системы DRAM 1C в HBM4, в то время как конкуренты SK Hynix и Micron основаны на уже доказанных системах 1B. Процесс 1C еще не достиг полной технологической зрелости, что приводит к более низким достижениям и необходимости создавать больше образцов для получения достаточного количества функциональных систем. Компания по-прежнему не получила квалификации для 12-слойной памяти HBM3E, которая ставит ее в трудную ситуацию в отношении SK Hynix, которая уже доставила образцы HBM4 в NVIDIA в марте.

Китайский дуэт YMTC и CXMT могут угрожать доминированию Samsung и SK Hynix на рынке памяти HBM в 2025 году.

Samsung также готовит стратегию революционной цены для памяти HBM4. В то время как SK Hynix планирует маржу на 30-40 процентов. В отношении HBM3E Samsung рассматривает маржу ниже 20 %, практически отдавая прибыль, чтобы войти в цепочку поставок NVIDIA. Стоимость производства HBM4 значительно выше, чем HBM3E из-за аутсорсинга логических систем, сокращения количества систем на вафлю, а также увеличение количества раздела ввода-вывода. Эта агрессивная политика напоминает историческую «куриную игру» Samsung за предыдущие годы, когда компания использовала финансовое и производственное преимущество, чтобы устранить конкурентов с рынка памяти. Согласно спецификации, Jedem, опубликованная в апреле, память HBM4 предлагает вдвое больше возможностей против HBM3, а также лучшую энергоэффективность, что делает их наиболее важным компонентом для будущих ускорителей AI NVIDIA с использованием Rubin Architecture.

Источник: The Bell, Japan Times, Wccftech