Samsung внесет значительные изменения в технологии упаковки чипов в 2028 году.

С 2028 года Samsung Electronics планирует переключиться на использование стеклянных вставки (средний) в производстве полупроводников. Это решение направлено на повышение производительности чипов искусственного интеллекта, снижение затрат на производство и обеспечение технологического преимущества перед конкурентами, сообщает WCCFTECH.

Вставки играют ключевую роль в 2,5D -пакетах чипов, особенно для чипов искусственного интеллекта, где графические процессоры взаимодействуют с памятью с высокой скоростью (HBM) Вставки отвечают за подключение двух компонентов, что позволяет более быстрая связь между ними. Традиционные кремниевые вставки эффективны, но дороги. Стекло, с другой стороны, предлагает более высокую точность, стабильность лучшего размера и более низкую цену.

Samsung разрабатывает стеклянные интерпосы, которые составляют менее 100 × 100 мм, что ускорит создание прототипов и позволит им быстрее продвигаться. Компания также использует технологию PLP в своем кампусе Cheonan, который включает в себя использование квадратных панелей вместо круглых пластин.

Этот переход является частью стратегии ИИ для интегрированных решений, которые объединяют литейные, память HBM и сложную упаковку. Ожидается, что новая технология поможет Samsung укрепить свою позицию рынка ИИ и привлечь заказы на открытом воздухе, что будет способствовать росту выручки компании.