SK Hynix и Sandisk формализуют стандарт HBF (High Bandwidth Flash) для рынка вывода ИИ

Иерархия памяти на серверах ИИ меняется с головокружительной скоростью. SK Hynix и Sandisk объявили об официальном запуске консорциума по стандартизации технологии High Bandwidth Flash (HBF) под эгидой Open Compute Project. Новый стандарт призван заполнить пробел между сверхбыстрой, но ограниченной по емкости памятью HBM и дешевыми твердотельными накопителями, и сделать это как раз тогда, когда рынок вывода ИИ начинает испытывать реальные узкие места в памяти.

SK Hynix и Sandisk формализуют стандарт HBF в рамках OCP, устанавливая новый уровень в иерархии памяти для серверов вывода ИИ, между HBM и SSD.

Таиланд окажется в центре революции HAMR. Western Digital тратит десятки миллионов долларов на разработку

SK Hynix и Sandisk только что объявили о создании стандарта памяти HBF. Sandisk определяет HBF Gen1 как стек NAND на 16 кристаллов с пропускной способностью чтения до 1,6 ТБ/с и общей емкостью 512 ГБ. Это в 8–16 раз больше, чем предлагает один стек HBM4. В технологии используются идеи, известные из HBM, а именно вертикальное расположение модулей через разъемы TSV, параллельные шины и архитектура независимых подмассивов NAND. Sandisk намеренно проектирует HBF так, чтобы его высота и энергетический профиль соответствовали стандарту HBM4. Это предназначено для упрощения интеграции с существующими платформами ускорителей искусственного интеллекта без изменения дизайна платы. Стоит также отметить энергонезависимость. HBF не требует циклического обновления, как DRAM, что, учитывая масштаб центра обработки данных, напрямую приводит к снижению энергопотребления в режиме ожидания. Долгосрочный план предусматривает Gen2 со скоростью более 2 ТБ/с (емкостью до 1 ТБ) и Gen3 со скоростью 3,2 ТБ/с и емкостью 1,5 ТБ на стек.

Western Digital с распроданным производством HDD на весь 2026 год. Потребительский сегмент составляет всего 5 процентов. доходы

Однако для отрасли это не революция, а архитектурная коррекция. HBM остается дорогим и дефицитным. SK Hynix сегодня контролирует примерно половину этого рынка. Мы рассмотрели последующие версии этой гонки, от массового производства HBM3E до спецификаций JEDEC для HBM4. HBF предназначен для работы в качестве емкостного буфера для моделей LLM во время вывода, а не для замены HBM. SK Hynix опубликовала результаты гибридной архитектуры HBM3E + HBF для графических процессоров NVIDIA B200 (производительность на ватт в 2,69 раза выше) для IEEE. Скептики, в том числе корейская компания FADU, указывают на реальные препятствия. NAND не переносит типичные для графических процессоров температуры, ресурс записи TLC/QLC достигает примерно 100 000 циклов, а NVIDIA пока публично не прокомментировала проблему HBF. Первые образцы запланированы на вторую половину 2026 года, коммерческие реализации — на 2027 год.

Источник: SK Hynix, EE Times, Blocks & Files.