SK Hynix начинает массовое производство первой в мире 321-слойного 3D QLC Nand Flash Memory

В области 3D Мемориалов типа Нанд, показатель прогресса остается увеличение числа слоев, и южнокорейская компания SK Hynix недавно объявила, что она завершила разработку и начала массовое производство 321-слойственных чипсов QLC в 2-террисе. Это первое в мире использование более 300 слоев в производстве чипов памяти QLC. Новые Microschems появятся на рынке в ближайшей половине года.

Как отмечает SK Hynix, емкость новых чипов в два раза выше, чем у существующих аналогов. Увеличивая количество рабочих столов в ячейках с 4 до 6, компания надеется не только обеспечить рост скорости операций чтения, но и для обеспечения долгосрочного обслуживания индикаторов скорости, запрошенных в начале во время работы.

Скорость передачи данных удвоилась по сравнению с продуктами предыдущего поколения, скорость записи увеличилась до 56%, а скорость чтения до 18%. Экономическая эффективность в операциях записи увеличилась более чем на 23%, что позволяет нам рекомендовать новую 321-слойную память для использования в системах искусственного интеллекта, где энергопотребление является серьезным фактором, ограничивающим развитие инфраструктуры.

В то же время SK Hynix сначала начнет доставлять 321-слойные QLC-чипы для производства устройств хранения для персональных компьютеров, и только тогда они будут зарегистрированы в сегменте сервера и смартфонах. Одно тело может объединить 32 кристаллов NAND, поэтому эта память будет проявляться с лучшей стороны устройств хранения сервера сервера. Соответствующая память выйдет на рынок в первой половине следующего года.