SK hynix начинает производство микросхем памяти HBM4 на своем новом заводе M15X на четыре месяца раньше запланированного срока

SK Hynix планирует начать коммерческое производство микросхем памяти на своей новейшей фабрике M15X на четыре месяца раньше запланированного срока, сообщает The Elec. По данным источников издания, чипмейкер в феврале следующего года планирует начать производство кристаллов 1b DRAM (10 нм), которые будут использоваться в стеках памяти HBM4.

Первоначально SK hynix планировала начать выпуск пластин памяти на заводе в июне. Ожидается, что первоначальная мощность завода составит около 10 000 пластин в месяц, но к концу 2026 года эта мощность будет увеличена в несколько раз.

По данным источников, производитель микросхем активно устанавливает оборудование на своем заводе для быстрого расширения производственных мощностей. Этот шаг сделан для удовлетворения спроса Nvidia на высокопроизводительную память.

Завод M15X компании SK hynix полностью посвящен производству памяти HBM4, которую можно использовать вместе с AI-ускорителем нового поколения Nvidia Rubin. Отмечается, что образцы памяти SK Hynix уже прошли проверку заказчика. В частности, в сентябре компания выпустила образцы памяти, а затем поставила их Nvidia. Последний будет использовать передовой метод упаковки CoWoS от TSMC для упаковки своих графических процессоров AI.

CoWoS позволяет размещать различные компоненты, такие как стеки графического процессора и памяти HBM, на одном кристалле для достижения увеличенной скорости передачи данных, которая измеряется в терабайтах в секунду. Процесс проверки CoWoS также известен как оптимизация. Для стабильной работы GPU и HBM в одном случае должны быть установлены оптимальные параметры синхронизации сигналов, электропитания и распределения тепла. Ошибка в этом процессе может привести к снижению производительности продукта или проблемам с перегревом. Источники сообщили The Elec, что SK hynix и Nvidia находятся на завершающей стадии оптимизации и что процесс идет гладко.

Издание также сообщает, что Samsung прислала образцы памяти типа Nvidia HBM4, но их тестирование и оптимизация находятся на более ранней стадии. Между тем, в Micron заявили, что их производственные мощности для HBM4 теперь полностью зарезервированы клиентами.

Ожидается, что Nvidia окончательно определит поставщиков памяти HBM4 для своих ускорителей искусственного интеллекта в начале следующего года. Тем временем Samsung пытается увеличить объемы производства подходящих чипов.

Помните, что SK hynix и NVIDIA объединили усилия для создания сверхбыстрых твердотельных накопителей для систем искусственного интеллекта.