SK hynix построит завод по упаковке чипов памяти стоимостью 13 миллиардов долларов к концу следующего года

После длительного снижения спроса на память, вызванного пандемическим перенасыщением рынка, производители очень осторожно относятся к идее расширения производственных мощностей этих чипов. В сегменте востребованной памяти HBM на фоне бума искусственного интеллекта таких сомнений гораздо меньше, именно поэтому SK Hynix решила потратить 12,9 миллиардов долларов на строительство завода по упаковке чипов в Южной Корее.

Reuters уточняет со ссылкой на официальное заявление SK hynix, что строительство завода начнется в апреле этого года и, как ожидается, будет завершено к концу 2027 года. Высокий спрос на память HBM со стороны AI-инфраструктуры вынуждает южнокорейского производителя пойти на этот шаг.

SK hynix остается ведущим игроком на рынке памяти HBM с долей 61% в прошлом году. Конкурент Samsung Electronics получила 19%, а Micron Technology некоторое время удерживала второе место с 20%, прежде чем уступить эту позицию Samsung. Последняя с запуском HBM4 рассчитывает достичь как минимум паритета с SK hynix, а в идеальном случае — занять позицию лидера рынка.

HBM — это тип стандарта динамической оперативной памяти (DRAM), впервые созданный в 2013 году, который предполагает вертикальное расположение кристаллов для экономии места и снижения энергопотребления, помогая обрабатывать большие объемы данных, генерируемых сложными приложениями искусственного интеллекта.