Технологии упаковки Intel EMIB и Foveros Direct 3D привлекают внимание Apple и Qualcomm на фоне узких мест TSMC

Ограничения физики и затраты на производство литографий все меньшего и меньшего размера делают закон Мура менее важным. Будущее производительности – за чипсетами. Вместо того, чтобы строить одну монолитную и очень дорогую систему, мы объединяем различные компоненты, оптимизированные с точки зрения затрат и процессов, в одном корпусе. Именно в этом сегменте, где ранее доминировал тайваньский гигант, неожиданно ощущается прогресс Intel.

TSMC тонет в заказах от NVIDIA и AMD, что внезапно делает Intel привлекательной альтернативой для компаний, желающих получить доступ к производителю, предлагающему передовые корпуса чипов.

Intel Arrow Lake Refresh — спецификация будущих процессоров Core Ultra 200. Больше ядер и улучшенный контроллер оперативной памяти

Рынок современных корпусов чипов переживает тихое землетрясение. В объявлениях о вакансиях, опубликованных Apple и Qualcomm, появилось неожиданное требование: знание технологий EMIB и Foveros. Это два флагманских метода упаковки Intel, которые ранее ассоциировались в основном с синими продуктами. Является ли это признаком того, что технологические гиганты начинают выходить за рамки TSMC? Тайваньская компания, несмотря на свой статус безоговорочного лидера в области современной упаковки, борется с увеличивающимся потоком заказов. NVIDIA и AMD, в частности, поглотили практически все доступные производственные мощности CoWoS, оставив мало места для новых клиентов. Объявление Apple касается должности инженера по упаковке DRAM и прямо упоминает знание технологий CoWoS, EMIB, SoIC и PoP. Точно так же Qualcomm, которая нанимает директора по управлению продуктами для своего подразделения центров обработки данных, ожидает опыта работы с EMIB. Это необычно, поскольку до сих пор эти компании были почти исключительно связаны с TSMC. Может ли Intel Foundry оказаться в их поле зрения в качестве жизнеспособного производственного партнера?

Intel готовит специальную версию процессора Panther Lake, которая будет адаптирована специально для портативных игровых консолей

Технология EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) — это решение, позволяющее соединять несколько чиплетов в одном корпусе с помощью небольшого кремниевого моста. В отличие от CoWoS TSMC, он не требует большого промежуточного устройства, что может снизить затраты и усложнить производство. В свою очередь, Foveros Direct 3D идет на шаг дальше. Он обеспечивает вертикальную укладку чиплетов на базовую подложку с использованием TSV (Through-Silicon Via), предлагая одну из самых передовых форм 3D-интеграции в отрасли. Именно Foveros вызвал похвалу со стороны Дженсена Хуанга, генерального директора NVIDIA, который назвал эту технологию одной из лучших в отрасли.

Дженсен Хуанг подтверждает, что Intel пытается уничтожить NVIDIA уже 33 года, теперь они партнеры в проекте стоимостью 5 миллиардов долларов

Проблема TSMC заключается в парадоксе успеха. Тайваньская компания доминирует на рынке современной упаковки. По мнению аналитиков, ее мощности CoWoS к 2026 году будут перепроданы NVIDIA и AMD, которые поглощают практически все доступное производство для своих ускорителей искусственного интеллекта. Это ставит новых игроков в сложную ситуацию. Доступ к CoWoS ограничен, очереди длинные, приоритеты четко определены. Intel может получить значительную выгоду от этой уязвимости. Стоит вспомнить, что всего несколько лет назад Intel воспринималась только как производитель процессоров, а не как партнер по литейному производству. Сегодня благодаря стратегии IDM 2.0 и развитию Intel Foundry Services ситуация динамично меняется. Компания открывает свои производственные мощности и технологии упаковки внешним заказчикам. Предложения о работе в Apple и Qualcomm могут стать первым предвестником более тесного сотрудничества.

Intel 18A — Обзор новой литографии для процессоров Panther Lake. Повышение энергоэффективности благодаря RibbonFET и PowerVia

Конечно, объявления о вакансиях не являются гарантией производственных заказов. Но сам факт того, что два самых узнаваемых бренда в области мобильных технологий и технологий центров обработки данных требуют знания решений Intel, предполагает нечто большее, чем просто академический интерес. В условиях перегруженности TSMC и растущего спроса на усовершенствованные корпуса чипов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений Intel может вскоре стать значимым игроком не только в области литографии, но и в самых передовых методах интеграции чипов.

Источник: Wccftech, Qualcomm Careers, Apple Jobs.